1. 補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)：

鼓勵(lì)境內(nèi)外企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)共同建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體，對(duì)于成功申報(bào)國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的，按國(guó)家要求予以配套支持。 

2. 申報(bào)材料：

項(xiàng)目書(shū)、立項(xiàng)文件，國(guó)家部委批復(fù)、下?lián)苜Y金文件等。

1. 獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)：

(1)獲得國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的，給予獲獎(jiǎng)人1000萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);

(2)獲得國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)的前三完成單位，分別給予300萬(wàn)元、200萬(wàn)元、100萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì); 

(3)獲得工信部“中國(guó)芯”獎(jiǎng)項(xiàng)的，給予獲獎(jiǎng)單位50萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。 

2.申報(bào)材料：

(1)項(xiàng)目書(shū)、獲獎(jiǎng)文件或證書(shū)等。

1. 補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)

(1)用于研發(fā)的多項(xiàng)目晶圓(MPW)/工程片試流片補(bǔ)助

優(yōu)先支持產(chǎn)、學(xué)、研聯(lián)合研發(fā)的芯片產(chǎn)品，主要采用無(wú)償資助方式補(bǔ)助新研發(fā)芯片產(chǎn)品的初次試流片：

①用于研發(fā)的集成電路企業(yè)MPW，按照不高于MPW直接費(fèi)用70%進(jìn)行資助，用于研發(fā)的集成電路企業(yè)工程片試流片按照不高于其加工費(fèi)30%進(jìn)行資助。

②用于研發(fā)的MPW，高?；蚩蒲袉挝话凑詹桓哂贛PW直接費(fèi)用80%的額度進(jìn)行資助。

③每個(gè)企業(yè)(單位)年度補(bǔ)助總額不超過(guò)200萬(wàn)元。 

(2)首次工程流片補(bǔ)助 

集成電路企業(yè)利用我市非本企業(yè)集成電路生產(chǎn)線流片，按首次工程流片費(fèi)用(含IP授權(quán)或購(gòu)置、掩膜版制作、流片等)的40%給予補(bǔ)助，年度補(bǔ)助總額不超過(guò)500萬(wàn)元。

2.申報(bào)材料： 

(1)廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)助資金申請(qǐng)表(附件3); 

(2)流片補(bǔ)助項(xiàng)目資金匯總表(附件4); 

(3)項(xiàng)目研發(fā)說(shuō)明(包括產(chǎn)品類(lèi)型、產(chǎn)品概述、產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)效益)等; 

(4)芯片版圖縮略圖(需用彩印)、產(chǎn)品外觀照片; 

(5)晶圓廠流片項(xiàng)目訂單或合同、發(fā)票、付款憑證(境外加工的需提供報(bào)關(guān)單或委外加工證明)、EDA正版軟件使用證明;流片項(xiàng)目應(yīng)包含光罩(層)、晶圓(張)，單據(jù)金額和申報(bào)金額如果有不一致需做說(shuō)明。 

(6)MPW項(xiàng)目需要提供以下說(shuō)明之一：晶圓廠主導(dǎo)的MPW項(xiàng)目，應(yīng)在合同上體現(xiàn);企業(yè)自主MPW項(xiàng)目，需提供圖示說(shuō)明此套光罩所包含的項(xiàng)目;企業(yè)采用多合一復(fù)合板，需提供多合一板圖示說(shuō)明。

備注：

1.用于研發(fā)的多項(xiàng)目晶圓(MPW)/工程片試流片補(bǔ)助項(xiàng)目為2019年7月1日至2019年12月31日(具體時(shí)間以流片的發(fā)票日期為準(zhǔn))期間發(fā)生的。 

2.通過(guò)第三方流片的，需提供晶圓廠與第三方的代理關(guān)系證明材料。

1.補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)集成電路企業(yè)利用符合條件的封裝測(cè)試生產(chǎn)線的，按首次量產(chǎn)封裝測(cè)試費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過(guò)100萬(wàn)元。對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行芯片失效分析測(cè)試(含拍照、提圖)、晶圓測(cè)試(含探針卡)等費(fèi)用，按實(shí)際支付總額的50%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)每年補(bǔ)助總額不超過(guò)100萬(wàn)元。

2.申報(bào)條件及材料 

(1)封裝測(cè)試補(bǔ)助項(xiàng)目資金匯總表(附件5); 

(2)項(xiàng)目說(shuō)明(包括產(chǎn)品概述、封裝類(lèi)型、測(cè)試工具及方式)等，項(xiàng)目相關(guān)文檔、圖片; 

(3)項(xiàng)目訂單或合同、發(fā)票、付款憑證、結(jié)算明細(xì)表等; 

備注：

符合條件的集成電路企業(yè)是指列入集成電路產(chǎn)業(yè)政策企業(yè)名單的企業(yè)。

1.補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)

給予符合條件的企業(yè)IP購(gòu)買(mǎi)直接費(fèi)用40%的補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)(單位)每年補(bǔ)助總額不超過(guò)200萬(wàn)元。 

2.申報(bào)條件

(1)提供方應(yīng)為專業(yè)IP供應(yīng)商或晶圓代工廠，且成立三年以上;

(2)申報(bào)單位應(yīng)在2016年6月27日-2019年12月31日期間與非關(guān)聯(lián)單位簽訂轉(zhuǎn)讓或授權(quán)合同，完成合同付款，且完成MPW或工程批試流片或工程流片。 

3.申報(bào)材料

(1)廈門(mén)集成電路企業(yè)IP購(gòu)買(mǎi)補(bǔ)助申請(qǐng)表(附件6);

(2)IP購(gòu)買(mǎi)補(bǔ)助資金匯總表(附件7);

(3)IP核使用情況說(shuō)明、IP使用原理圖以模塊圖、產(chǎn)品版圖(附IP位置標(biāo)注)，企業(yè)購(gòu)買(mǎi)的IP核實(shí)施轉(zhuǎn)化運(yùn)作的佐證材料(完成MPW或工程試流片，包括不限于：流片、驗(yàn)證報(bào)告等);

(4)IP轉(zhuǎn)讓或許可合同、發(fā)票及銀行支付憑證等;

(5)合同雙方的非關(guān)聯(lián)聲明或相關(guān)證明(提供方與購(gòu)買(mǎi)方應(yīng)為非關(guān)聯(lián)關(guān)系);

備注：

1.IP購(gòu)買(mǎi)包括授權(quán)、轉(zhuǎn)讓等形式;

2.本條款I(lǐng)P特指因芯片研發(fā)需要而進(jìn)行的IP核復(fù)用，包括軟核IP、固核IP、硬核IP等，不包含專利、軟件著作權(quán)等。

3.外文材料需提供翻譯件。

1.補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予資助，每個(gè)企業(yè)年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元。

2.申報(bào)材料 

(1)購(gòu)買(mǎi)設(shè)計(jì)工具必要性說(shuō)明(包括工具用途及作用概述、供應(yīng)商行業(yè)地位概述、采購(gòu)工具必要性概述); 

(2)購(gòu)買(mǎi)合同、發(fā)票及銀行支付憑證等; 

備注：

外文材料需提供翻譯件。

1.補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)

使用經(jīng)IC領(lǐng)導(dǎo)小組認(rèn)定的第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)提供的IP復(fù)用、共享設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試與分析等服務(wù)的集成電路企業(yè)(單位)。每年度按其所支付給第三方平臺(tái)服務(wù)費(fèi)(實(shí)際費(fèi)用)的50%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)(單位)每年補(bǔ)助最高不超過(guò)100萬(wàn)元。 

2.申報(bào)材料：

(1)第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)使用補(bǔ)助資金明細(xì)表(附件8); 

(2)與第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)簽訂的服務(wù)合同、發(fā)票及相應(yīng)支付憑證、結(jié)算明細(xì)表等;

備注：

經(jīng)認(rèn)定的第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)有廈門(mén)科技產(chǎn)業(yè)化集團(tuán)有限公司、廈門(mén)海滄信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司的IC設(shè)計(jì)平臺(tái)。

1.補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn) 

年度銷(xiāo)售額1億元以上的系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)采購(gòu)符合條件的集成電路企業(yè)芯片或模組的,對(duì)同一集成電路企業(yè)供應(yīng)商的首批訂單，按采購(gòu)額的40%給予系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過(guò)350萬(wàn)元，向關(guān)聯(lián)企業(yè)的采購(gòu)不計(jì)入資助核算采購(gòu)費(fèi)用總額。

2.申報(bào)材料

(1)專項(xiàng)審計(jì)報(bào)告(內(nèi)容須包含但不限于2019年銷(xiāo)售收入情況，采購(gòu)項(xiàng)目情況，系統(tǒng)終端首批銷(xiāo)售情況等);2019年度由市稅務(wù)部門(mén)認(rèn)可的，能夠體現(xiàn)年度收入的佐證材料(如企業(yè)所得稅匯算清繳簽證報(bào)告等);

(2)芯片或模組應(yīng)用在系統(tǒng)(整機(jī))、終端上的相關(guān)佐證材料;

(3)采購(gòu)合同、發(fā)票及銀行支付憑證等; 

(4)采購(gòu)本地生產(chǎn)芯片模組補(bǔ)助項(xiàng)目匯總表(附件9)。 

(5)雙方簽章的非關(guān)聯(lián)聲明或相關(guān)證明(提供方與采購(gòu)方應(yīng)為非關(guān)聯(lián)關(guān)系)。 

備注：

符合條件的集成電路企業(yè)是指列入集成電路產(chǎn)業(yè)政策企業(yè)名單的企業(yè)。