本批支持建設核心技術攻關載體、重大科技獎項獎勵、流片補助、封裝測試補助、IP購買補助、購買設計工具補助、第三方IC設計平臺使用補助、采購芯片模組補助。企業(yè)申報項目須根據以下要求提供相關材料：
 
一、基本材料
 (一)申報書封面及首頁
 (二)信用承諾書
 
二、項目要求
 (一)建設核心技術攻關載體
 1. 補助標準
 鼓勵境內外企業(yè)、高校和科研機構共同建設核心技術攻關載體，對于成功申報國家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家技術創(chuàng)新中心、國家產業(yè)創(chuàng)新中心的，按國家要求予以配套支持。
 2. 申報材料：
 項目書、立項文件，國家部委批復、下撥資金文件等。

 (二)重大科技獎項獎勵

 1. 獎勵標準
 (1)獲得國家最高科學技術獎的，給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵;
 (2)獲得國家自然科學獎、國家技術發(fā)明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的前三完成單位，分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎勵;
 (3)獲得工信部“中國芯”獎項的，給予獲獎單位50萬元的一次性獎勵。
 2.申報材料：
 (1)項目書、獲獎文件或證書等。

 (三)流片補助

 1. 補助標準
 (1)用于研發(fā)的多項目晶圓(MPW)/工程片試流片補助
 優(yōu)先支持產、學、研聯合研發(fā)的芯片產品，主要采用無償資助方式補助新研發(fā)芯片產品的初次試流片：
 ①用于研發(fā)的集成電路企業(yè)MPW，按照不高于MPW直接費用70%進行資助，用于研發(fā)的集成電路企業(yè)工程片試流片按照不高于其加工費30%進行資助。此外，針對先進工藝補助比例為：
 

工藝要求	MPW補助比例	工程片試流片補助比例
硅CMOS工藝最小線寬≤55nm; GaAs MMIC：工藝最小線寬≤250nm。	80%	40%

 
②用于研發(fā)的MPW，高?；蚩蒲袉挝话凑詹桓哂贛PW直接費用80%的額度進行資助。
 ③每個企業(yè)(單位)年度補助總額不超過200萬元。
 (2)首次工程流片補助
 集成電路企業(yè)利用我市非本企業(yè)集成電路生產線流片，按首次工程流片費用(含IP授權或購置、掩膜版制作、流片等)的40%給予補助，年度補助總額不超過500萬元。
 2.申報材料：
 (1)廈門集成電路設計流片補助資金申請表(附件3);
 (2)流片補助項目資金匯總表(附件4);
 (3)項目研發(fā)說明(包括產品類型、產品概述、產品技術先進性、產品經濟效益)等;
 (4)芯片版圖縮略圖(需用彩印)、產品外觀照片;
 (5)晶圓廠流片項目訂單或合同、發(fā)票、付款憑證(境外加工的需提供報關單或委外加工證明)、EDA正版軟件使用證明;流片項目應包含光罩(層)、晶圓(張)，單據金額和申報金額如果有不一致需做說明。
 (6)MPW項目需要提供以下說明之一：晶圓廠主導的MPW項目，應在合同上體現;企業(yè)自主MPW項目，需提供圖示說明此套光罩所包含的項目;企業(yè)采用多合一復合板，需提供多合一板圖示說明。
 備注：1.用于研發(fā)的多項目晶圓(MPW)/工程片試流片補助項目為2019年7月1日至2019年12月31日(具體時間以流片的發(fā)票日期為準)期間發(fā)生的。
 2.通過第三方流片的，需提供晶圓廠與第三方的代理關系證明材料。
 
(四)封裝測試補助
 1.補助標準
 對集成電路企業(yè)利用符合條件的封裝測試生產線的，按首次量產封裝測試費用的50%給予補助，每個企業(yè)年度補助總額不超過100萬元。對集成電路企業(yè)進行芯片失效分析測試(含拍照、提圖)、晶圓測試(含探針卡)等費用，按實際支付總額的50%給予補助，每個企業(yè)每年補助總額不超過100萬元。
 2.申報條件及材料
 (1)封裝測試補助項目資金匯總表(附件5);
 (2)項目說明(包括產品概述、封裝類型、測試工具及方式)等，項目相關文檔、圖片;
 (3)項目訂單或合同、發(fā)票、付款憑證、結算明細表等;
 備注：符合條件的集成電路企業(yè)是指列入集成電路產業(yè)政策企業(yè)名單的企業(yè)。

 

(五)IP購買補助

 1.補助標準
 給予符合條件的企業(yè)IP購買直接費用40%的補助，單個企業(yè)(單位)每年補助總額不超過200萬元。
2.申報條件
(1)提供方應為專業(yè)IP供應商或晶圓代工廠，且成立三年以上;
(2)申報單位應在2016年6月27日-2019年12月31日期間與非關聯單位簽訂轉讓或授權合同，完成合同付款，且完成MPW或工程批試流片或工程流片。
3.申報材料
(1)廈門集成電路企業(yè)IP購買補助申請表(附件6);
(2)IP購買補助資金匯總表(附件7);
(3)IP核使用情況說明、IP使用原理圖以模塊圖、產品版圖(附IP位置標注)，企業(yè)購買的IP核實施轉化運作的佐證材料(完成MPW或工程試流片，包括不限于：流片、驗證報告等);
(4)IP轉讓或許可合同、發(fā)票及銀行支付憑證等;
(5)合同雙方的非關聯聲明或相關證明(提供方與購買方應為非關聯關系);
備注：1.IP購買包括授權、轉讓等形式;
2.本條款IP特指因芯片研發(fā)需要而進行的IP核復用，包括軟核IP、固核IP、硬核IP等，不包含專利、軟件著作權等。
3.外文材料需提供翻譯件。
 
(六)購買設計工具補助
1.補助標準
對集成電路設計企業(yè)購買EDA設計工具軟件的，按照實際發(fā)生費用的20%給予資助，每個企業(yè)年度總額不超過300萬元。
2.申報材料
(1)購買設計工具必要性說明(包括工具用途及作用概述、供應商行業(yè)地位概述、采購工具必要性概述);
(2)購買合同、發(fā)票及銀行支付憑證等;
備注：外文材料需提供翻譯件。

(七)第三方IC設計平臺使用補助

1.補助標準
使用經IC領導小組認定的第三方IC設計平臺提供的IP復用、共享設計工具軟件或測試與分析等服務的集成電路企業(yè)(單位)。每年度按其所支付給第三方平臺服務費(實際費用)的50%給予補助，每家企業(yè)(單位)每年補助最高不超過100萬元。
2.申報材料：
(1)第三方IC設計平臺使用補助資金明細表(附件8);
(2)與第三方IC設計平臺簽訂的服務合同、發(fā)票及相應支付憑證、結算明細表等;
備注：經認定的第三方IC設計平臺有廈門科技產業(yè)化集團有限公司、廈門海滄信息產業(yè)發(fā)展有限公司的IC設計平臺。
 
(八)采購芯片模組補助
1.補助標準
年度銷售額1億元以上的系統(tǒng)(整機)、終端企業(yè)采購符合條件的集成電路企業(yè)芯片或模組的,對同一集成電路企業(yè)供應商的首批訂單，按采購額的40%給予系統(tǒng)(整機)、終端企業(yè)補助,單個企業(yè)年度補助總額不超過350萬元，向關聯企業(yè)的采購不計入資助核算采購費用總額。
2.申報材料
(1)專項審計報告(內容須包含但不限于2019年銷售收入情況，采購項目情況，系統(tǒng)終端首批銷售情況等);2019年度由市稅務部門認可的，能夠體現年度收入的佐證材料(如企業(yè)所得稅匯算清繳簽證報告等);
(2)芯片或模組應用在系統(tǒng)(整機)、終端上的相關佐證材料;
(3)采購合同、發(fā)票及銀行支付憑證等;
(4)采購本地生產芯片模組補助項目匯總表(附件9)。
(5)雙方簽章的非關聯聲明或相關證明(提供方與采購方應為非關聯關系)。
備注：符合條件的集成電路企業(yè)是指列入集成電路產業(yè)政策企業(yè)名單的企業(yè)。