一、支持類別和重點(diǎn)領(lǐng)域
支持相關(guān)單位承擔(dān)國(guó)家發(fā)展改革委組織實(shí)施的專項(xiàng)。項(xiàng)目配套重點(diǎn)支持人工智能、新能源汽車、移動(dòng)通信、北斗定位及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、光電子、智能電網(wǎng)、超高清視頻顯示等領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)，硅基集成電路制造，化合物半導(dǎo)體制造，高端電子元器件制造，晶圓級(jí)封裝、三維封裝、芯粒等先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域，適用于先進(jìn)制程的薄膜生長(zhǎng)、刻蝕、離子注入、量測(cè)等設(shè)備，以及適用于第三代半導(dǎo)體的特殊工藝設(shè)備。
二、扶持計(jì)劃
（一）國(guó)家項(xiàng)目配套扶持計(jì)劃
1.政策依據(jù)
深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)關(guān)于印發(fā)《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025年）》的通知（深發(fā)改〔2023〕806號(hào)）
2.扶持方向
重點(diǎn)支持人工智能、新能源汽車、移動(dòng)通信、北斗定位及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、光電子、智能電網(wǎng)、超高清視頻顯示等領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)，硅基集成電路制造，化合物半導(dǎo)體制造，高端電子元器件制造，晶圓級(jí)封裝、三維封裝、芯粒等先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域，適用于先進(jìn)制程的薄膜生長(zhǎng)、刻蝕、離子注入、量測(cè)等設(shè)備，以及適用于第三代半導(dǎo)體的特殊工藝設(shè)備。
3.扶持方式及資助金額
有關(guān)單位承擔(dān)國(guó)家發(fā)展改革委開展的集成電路領(lǐng)域重大項(xiàng)目、重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃，給予不超過1:1的資金配套，按照項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度撥付，本市配套資金和國(guó)家資助資金加總不超過項(xiàng)目資金總額的一半。項(xiàng)目資助金額分階段撥付，在項(xiàng)目扶持計(jì)劃通知下達(dá)、項(xiàng)目完成40%的總投資額、項(xiàng)目通過驗(yàn)收三個(gè)階段，分別按資助金額的40%、30%、30%分階段予以撥付。
4.申報(bào)要求
（1）須滿足申報(bào)通知明確的申報(bào)基本條件，詳見申報(bào)通知。
（2）項(xiàng)目單位應(yīng)為具備獨(dú)立法人資格的企業(yè)、事業(yè)單位、社會(huì)團(tuán)體或民辦非企業(yè)等機(jī)構(gòu)，擁有專業(yè)化的技術(shù)及管理團(tuán)隊(duì)，財(cái)務(wù)制度健全，具有較高水平的研發(fā)成果和技術(shù)儲(chǔ)備，經(jīng)營(yíng)管理狀況良好。
（3）申報(bào)項(xiàng)目已獲得國(guó)家發(fā)展改革部門批復(fù)同意立項(xiàng)，且申報(bào)時(shí)處于在建狀態(tài)。

（4）對(duì)于已享受我市市級(jí)產(chǎn)業(yè)政策支持的項(xiàng)目，不得重復(fù)申報(bào)本次指南的資助支持。

申報(bào)時(shí)間
 2024年11月29日9:00至2024年12月29日18:00。