（一）扶持方式及資助金額
事后資助。對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的設計企業(yè)，給予多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助。對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
（二）申報條件
1.項目申報單位是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)）注冊、具備獨立法人資格的集成電路設計企業(yè)。
2.項目申報單位上年度營業(yè)收入總額不低于5000萬元或研發(fā)投入不低于1000萬元。
3.上年度集成電路設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；
4.具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境（如EDA工具、服務器或工作站等）；
5.擁有核心關鍵技術，申請項目須擁有產(chǎn)品的布圖登記證書或與之相關的授權專利。
6.申請項目的流片費用與其他財政資金扶持項目不得享受重復資助。
（三）申報材料
項目資金申請報告（需編輯目錄，標注頁碼）
1.項目摘要（4000字以內(nèi)）
項目名稱、法人概況、項目背景、技術基礎、總支出及構成明細、申請政府補助資金用途等。
2.項目背景和必要性
國內(nèi)外現(xiàn)狀和技術發(fā)展趨勢，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用與影響，產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度分析，市場分析。
3.項目單位的基本情況和財務狀況
所有制性質、主營業(yè)務、近三年來的銷售收入、利潤、稅金、固定資產(chǎn)、資產(chǎn)負債率、銀行信用等級、項目負責人基本情況及主要股東的概況，已經(jīng)擁有的專業(yè)資質情況及近年來主要成果等，成立時間不足三年的項目承擔單位提供單位成立以來的相關概況。
4.項目的主要內(nèi)容
項目關鍵時間節(jié)點，流片產(chǎn)品主要功能、技術指標或工藝特點、經(jīng)濟指標、經(jīng)濟社會效益評價等。
5.流片總費用及構成明細費用
流片總費用及構成明細費用（包括掩膜版、流片加工費等）。
資金申請報告附件（請按照以下順序依次排序）：
（1）項目單位法人注冊文件、組織機構代碼證；
（2）項目單位近三年財務審計報告（若項目單位成立時間不足三年，需提供單位成立至今的財務審計報告）；
（3）上年度完稅證明；
（4）會計師事務所出具的該項目專項審計報告；上年度營業(yè)收入總額低于5000萬元的，需提供研發(fā)投入專項審計報告（費用計算期最長可以追溯至申報通知發(fā)布之日起前6個月，且費用審計周期需為連續(xù)的自然月，最長不超過12個月，報告需體現(xiàn)上年度集成電路設計銷售收入情況及占營收比重）；
（5）與集成電路制造企業(yè)簽訂的工程流片合同、發(fā)票、發(fā)貨單、報關單等相關材料原件及復印件（原件驗后退還）；
（6）流片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權證書復印件（布圖登記證書或與之相關的授權專利）；
（7）芯片版圖彩印縮略圖、產(chǎn)品外觀照片；
（8）首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的，需提交真實性承諾函；
（9）已有軟硬件設施清單及購置憑證
（10）項目單位自主申報以及對申報材料內(nèi)容及附屬文件真實性負責的聲明。