各街道辦事處，區(qū)各有關(guān)單位：
《寶安區(qū)關(guān)于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》已經(jīng)區(qū)政府同意，現(xiàn)予印發(fā)，請認真貫徹執(zhí)行。
特此通知。

寶安區(qū)關(guān)于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施

為貫徹落實粵港澳大灣區(qū)和深圳先行示范區(qū)“雙區(qū)驅(qū)動”戰(zhàn)略，搶抓重大歷史機遇，聚焦半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)根據(jù)國家發(fā)展改革委、科技部、工信部、財政部《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》、《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》和《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022—2025年）》有關(guān)規(guī)定，結(jié)合我區(qū)實際，制定本措施。
一、提升制造、封測環(huán)節(jié)核心競爭力
重點引進和支持先進封測、核心設備及零部件、關(guān)鍵材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以重點項目為牽引，吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚發(fā)展。
第一條 推動重點項目落地。對落戶我區(qū)的半導體與集成電路重點項目，按照固定資產(chǎn)投資金額（不含地價）的20%給予補助，單個企業(yè)最高不超過3000萬元。    
第二條 突破核心設備及零部件、關(guān)鍵材料。大力培育引進半導體與集成電路設備及材料企業(yè)，開展核心設備及零部件、關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。對于首臺(套)關(guān)鍵設備及零部件、首批次新材料進入重點集成電路制造企業(yè)供應鏈，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。
第三條 鼓勵企業(yè)間驗證服務。鼓勵集成電路制造企業(yè)為區(qū)內(nèi)設備、材料企業(yè)提供首臺(套)關(guān)鍵設備及零部件、首批次新材料驗證服務。對于所驗證設備及零部件、材料列入工信部、廣東省、深圳市相關(guān)推廣目錄的，按照驗證設備及零部件、材料價格20%，分別給予提供驗證方最高不超過100萬元（設備及零部件類）、50萬元（材料類）補助。
第四條支持企業(yè)開展車規(guī)級認證。鼓勵芯片企業(yè)針對車載應用的芯片進行嚴格的質(zhì)量與可靠性確認，特別是對產(chǎn)品功能和性能進行標準規(guī)范測試，打造自主可控的國產(chǎn)芯片供應鏈體系。對集成電路設計及模組企業(yè)產(chǎn)線或產(chǎn)品通過AEC-Q100（集成電路）汽車電子車規(guī)級認證，給予每家企業(yè)實際認證費用20%、最高100萬元的一次性補貼。
二、推動設計環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)突破
鼓勵企業(yè)開展集成電路設計、流片驗證及EDA工具軟件研發(fā)，進一步推動形成完整芯片制造閉環(huán)。
第五條 支持企業(yè)購買或租賃軟件工具。支持集成電路企業(yè)購買IP、EDA工具軟件開展集成電路研發(fā)。對企業(yè)購買IP、購買或租賃國產(chǎn)EDA工具軟件，獲得市資助的，按照市資助金額的20%給予配套支持。    
第六條 支持企業(yè)開展流片驗證。對集成電路企業(yè)開展多項目晶圓（MPW）流片驗證、首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。
第七條加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)。對開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)，按照EDA工具軟件研發(fā)費用的20%給予補助，每個企業(yè)最高不超過500萬元。
三、強化科技創(chuàng)新策源功能
通過市區(qū)產(chǎn)業(yè)政策疊加，加大科技創(chuàng)新平臺建設、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)支持力度，為產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供科技支撐。
第八條 提高科技創(chuàng)新能力。鼓勵境內(nèi)外企業(yè)、高校和科研機構(gòu)共同建設科技創(chuàng)新平臺，開展核心技術(shù)攻關(guān)。對經(jīng)國家部委、省、市認定的半導體與集成電路領域各類科技、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。對承擔國家部委、省、市開展的集成電路領域重大技術(shù)攻關(guān)及重點研發(fā)計劃，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。
四、完善產(chǎn)業(yè)空間保障體系
從工業(yè)廠房和辦公場地的租賃費用著手，進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)用房資源配置，切實減輕企業(yè)經(jīng)營負擔。
第九條 加大空間保障力度。對新引進的集成電路設計企業(yè)，在我區(qū)租賃研發(fā)、辦公用房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的70%、50%、50%給予租金補貼，每個企業(yè)每年度不超過200萬元；對新引進的集成電路關(guān)鍵設備、核心材料、封裝測試、生產(chǎn)制造重點企業(yè)，在我區(qū)租賃生產(chǎn)制造廠房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的70%、50%、50%給予租金補貼，每個企業(yè)每年度不超過500萬元；對新引進的半導體及元器件分銷營收全國排名前三十的企業(yè)，在我區(qū)租賃辦公、倉儲用房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的50%、50%、30%給予補貼，每個企業(yè)每年度不超過50萬元。寶安區(qū)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)用房、工業(yè)保障房租金補貼與本措施租金補貼由企業(yè)按自主選擇申報，不重復資助。    
五、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系
與市、區(qū)人才政策銜接，引進和留住一線研發(fā)人員、技術(shù)人員以及管理人員。
第十條 強化核心團隊激勵。對年度營業(yè)收入首次突破一定數(shù)額的集成電路EDA、IP、設計、制造、封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料企業(yè)，獲得市獎勵的團隊，按照市資助金額的20%給予配套支持。
第十一條構(gòu)建專業(yè)人才體系。建設高水平、創(chuàng)新力的半導體與集成電路行業(yè)人才隊伍，將重點企業(yè)優(yōu)秀人才納入“鳳凰英才計劃”，實現(xiàn)高層次人才子女入學、人才安居、醫(yī)療保健、金融服務等多方面服務保障“一卡通”。推進“首席工程師工作室”建設，按有關(guān)政策給予支持和獎勵，以點帶面打造寶安區(qū)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)工程師強隊。
六、附則
第十二條 本措施適用集成電路設計、制造、封裝測試、設備、材料、分銷企業(yè)，或提供相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)服務的企業(yè)、機構(gòu)或組織。本措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計；硅基及第三代半導體集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。    
第十三條 對由區(qū)政府確定的半導體與集成電路重點項目，需突破本措施規(guī)定的扶持政策的，按程序報區(qū)政府另行審定；重點項目已享受市、區(qū)相關(guān)政策支持的，本措施不再予以重復支持。
第十四條 本措施扶持對象為已登記注冊，且實際經(jīng)營的獨立法人單位。本措施與區(qū)級其他同類優(yōu)惠措施、前海合作區(qū)同類優(yōu)惠措施，由企業(yè)按自主選擇申報，不重復資助。所需資金按照區(qū)科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金預算進行總額控制。
第十五條 本措施自2023年8月10日起實施，有效期3年，由寶安區(qū)發(fā)展和改革局負責解釋，本措施相關(guān)的操作規(guī)程、申報指南等由寶安區(qū)發(fā)展和改革局另行制定；執(zhí)行期間如遇國家、省、市有關(guān)政策及規(guī)定調(diào)整的，本措施可進行相應調(diào)整。