1

半導(dǎo)體與集成電路

高端芯片和專用芯片設(shè)計（高端通用芯片、汽車級和工業(yè)級芯片、通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片、顯示和驅(qū)動芯片、存儲主控芯片、電力電子芯片等）；先進與特色工藝開發(fā)（先進制程工藝、特色和模擬制程工藝、新器件新工藝等）；先進與特色封測；半導(dǎo)體高端設(shè)備和零部件；電子設(shè)計自動化（EDA）工具軟件；新型電子元器件等。

2

信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新

基礎(chǔ)硬件（整機、終端等）；基礎(chǔ)軟件（操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件等）；應(yīng)用軟件（BIM功能點工具、CIM工具軟件、HPC應(yīng)用軟件、重點行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用軟件等）。

3

智能機器人

人形機器人技術(shù)；重載機器人技術(shù)；機器人系統(tǒng)集成；減速器；控制器；伺服系統(tǒng)；電機；傳感器；數(shù)控系統(tǒng)等。

4

工業(yè)母機

主軸；刀具；絲桿導(dǎo)軌；數(shù)控系統(tǒng)；光柵尺；伺服電機；編碼器；軸承；切削加工技術(shù)；磨削加工技術(shù)；可靠性與精度保持性技術(shù)；精密與多軸聯(lián)動控制技術(shù)；工藝模擬仿真技術(shù)；高效精密真空成形技術(shù)；復(fù)合材料多維編織與高效模壓技術(shù)等。

5

精密儀器設(shè)備

高精度激光位移糾偏測控儀核心技術(shù)；多軸力測試儀技術(shù)；高帶寬高分辨率數(shù)字示波器技術(shù)；高帶寬高分辨率矢量信號源技術(shù)；高帶寬高分辨率矢量頻譜儀技術(shù)；冷凍電鏡核心部件及技術(shù)；超高分辨質(zhì)譜儀核心部件及技術(shù)；分析儀器用多功能卡；高分辨率紅外成像及圖像處理技術(shù)；集成電路高精度檢測技術(shù)；超高精度超聲波測厚儀技術(shù)等。

6

網(wǎng)絡(luò)空間安全

網(wǎng)絡(luò)安全（威脅監(jiān)測與響應(yīng)、網(wǎng)絡(luò)攻防與對抗、漏洞掃描與漏洞管理、零信任網(wǎng)絡(luò)訪問ZTNA等）；系統(tǒng)安全（可信計算、芯片安全、軟件安全等）；數(shù)據(jù)安全（身份安全、隱私保護、電子證書、數(shù)據(jù)庫安全、密碼技術(shù)、特權(quán)訪問安全等）；人工智能安全（深度學(xué)習(xí)、聯(lián)邦學(xué)習(xí)、框架安全、模型安全等）；應(yīng)用安全（云安全、物聯(lián)網(wǎng)安全等）。

7

智能傳感器

力傳感器；位移傳感器；溫度傳感器；MEMS傳感器；圖像傳感器等。

8

空天技術(shù)

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)；高性能導(dǎo)航定位關(guān)鍵技術(shù)；先進遙感載荷關(guān)鍵技術(shù)；智能航天裝備關(guān)鍵技術(shù)；新一代航空裝備關(guān)鍵技術(shù)等。

9

低空經(jīng)濟

低空飛行器本體硬件關(guān)鍵技術(shù)；低空飛行器運行智能軟件關(guān)鍵技術(shù)；復(fù)雜環(huán)境可靠精準(zhǔn)CNS+X（即通信、導(dǎo)航、監(jiān)管、飛行情報）關(guān)鍵技術(shù)；城市級大規(guī)模環(huán)境精細建模與更新關(guān)鍵技術(shù)；城市場景大規(guī)模軌跡飛行規(guī)劃關(guān)鍵技術(shù)；城市場景大規(guī)模飛行沖突檢測與解除關(guān)鍵技術(shù)；低空信息安全保障關(guān)鍵技術(shù)等。

10

海洋產(chǎn)業(yè)

水下通信、傳感、探測、定位、識別等海洋電子信息關(guān)鍵技術(shù)；船用高端裝備、高性能水面水下無人裝備等海工裝備關(guān)鍵技術(shù)；海上風(fēng)電、海水制氫等海洋新能源關(guān)鍵技術(shù)；海洋防腐防污、減阻、降噪等海洋新材料關(guān)鍵技術(shù)等。

11

智慧城市和數(shù)字政府

城市泛在感知與數(shù)字化建模（物聯(lián)泛在感知與空間信息融合、數(shù)字孿生城市建模等）；城市多源異構(gòu)海量數(shù)據(jù)的融合與管理（多源異構(gòu)時空數(shù)據(jù)融合與分析、基于多端適配和全場景支撐的三維模型輕量化、時空數(shù)據(jù)分布式計算與存儲、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性分析等）；數(shù)字孿生城市共性技術(shù)與支撐平臺（跨平臺多終端可視化引擎、城市算力與帶寬統(tǒng)一調(diào)度等）；城市級仿真推演與孿生互動（城市多領(lǐng)域融合實時推演、城市復(fù)雜系統(tǒng)生長演化、基于智能體的自組織運行優(yōu)化、城市重點片區(qū)虛實融合數(shù)字化綜合治理、城市地下空間全生命周期數(shù)字化管理等）。

12

元宇宙

基礎(chǔ)硬件設(shè)施（高性能邊緣處理單元、可拓展算力云服務(wù)器等）；邊緣終端設(shè)計（沉浸式頭盔、腦機接口、可穿戴式設(shè)備等）；智能交互技術(shù)（VR/AR交互技術(shù)、MR混合現(xiàn)實技術(shù)、沉浸式全息影像技術(shù)等）；引擎技術(shù)（渲染引擎、物理引擎、加速引擎、空間計算引擎等）；基礎(chǔ)軟件工具研發(fā)（3D建模軟件、虛擬仿真軟件平臺、場景注入軟件等）；人工智能（機器學(xué)習(xí)、自然語言理解、智能內(nèi)容生成等）。

13

新藥與疫苗

1、2類新藥（不含細胞與基因治療產(chǎn)品）（小分子靶向藥物、新復(fù)方制劑、多肽及重組蛋白質(zhì)藥物、抗體藥物等）；疫苗（新發(fā)突發(fā)傳染病疫苗、治療性疫苗、多聯(lián)多價疫苗、基因工程疫苗、病毒載體疫苗、核酸疫苗、疫苗新型佐劑、新型遞送系統(tǒng)等）；中藥（中藥新藥、古代經(jīng)典名方中藥復(fù)方制劑、已上市品種新的適應(yīng)癥等）。

14

細胞與基因治療

免疫細胞治療藥物（CAR-T、CAR-NK、TCR-T、CAR-DC、CIK、DC、CTL和TIL等）；基因治療藥物（重組病毒載體類藥物、基因編輯療法等）；干細胞治療藥物（間充質(zhì)干細胞藥物、誘導(dǎo)多能干細胞藥物、外泌體等）；核酸藥物（mRNA藥物、siRNA藥物、反義寡核苷酸藥物、單質(zhì)粒藥物等）；溶瘤病毒藥物等。

15

合成生物

醫(yī)療健康方向（微生物療法、藥物成分生物合成、制藥用酶、合成人工噬菌體療法、器官異種移植等）；化工能源方向（新一代工業(yè)酶生產(chǎn)菌株、新型工業(yè)底盤細胞、生物基材料、生物基肽類和糖類原料、膠原蛋白等功能化蛋白材料、香精香料原料生物合成等）；食品飲料方向（人造肉和人造奶、蛋白/多糖類新食品原料、功能性食品級食品添加劑等）；信息存儲方向（軟硬件集成的DNA存儲一體化裝備等）；生物器件方向（人機交互、智能化的可穿戴生物傳感系統(tǒng)等）。

16

健康診療

生命信息與支持設(shè)備；植介入器械；醫(yī)療及康復(fù)機器人；新型物理治療設(shè)備；智能康復(fù)輔具以及其它交叉前沿領(lǐng)域等。

17

腦科學(xué)與類腦智能

腦認知功能解析工具及方法；重大腦疾病診斷、干預(yù)及康復(fù)；類腦智能算法與類腦芯片；腦機接口與腦信息讀寫交互技術(shù)等。

18

生物育種

水稻生物育種（水稻核心種質(zhì)品種全基因組研究與水稻大品種培育、種質(zhì)資源低成本高通量精準(zhǔn)鑒定與利用、基因編輯、全基因組設(shè)計育種、智能設(shè)計育種、雜交水稻優(yōu)勢利用技術(shù)與強優(yōu)勢雜交新品種培育等）；馬鈴薯育種（前沿育種技術(shù)開發(fā)、高產(chǎn)優(yōu)質(zhì)多抗專用雜交馬鈴薯品種設(shè)計與培育等）；畜禽生物育種（生豬全基因組設(shè)計育種、奶牛干細胞育種、黃羽肉雞多組學(xué)數(shù)據(jù)庫構(gòu)建與新材料創(chuàng)制等）；玉米生物育種（基因編輯分子設(shè)計、單倍體育種與智慧育種技術(shù)開發(fā)，高增產(chǎn)、抗病性、抗逆、廣適應(yīng)性品種培育等）；海洋水產(chǎn)生物育種（海水魚、貝類新品種培育、造礁石珊瑚育種等）；農(nóng)業(yè)微生物種質(zhì)資源創(chuàng)新與利用（農(nóng)業(yè)微生物種質(zhì)資源發(fā)掘、新種質(zhì)與新產(chǎn)品創(chuàng)制等）；嶺南水果生物育種（優(yōu)質(zhì)、營養(yǎng)、高產(chǎn)、耐儲運水果品種培育等）；智能化生物育種設(shè)備研發(fā)（高通量表型數(shù)據(jù)與影像自動采集、融合、解譯設(shè)備研發(fā)、高通量農(nóng)作物種子微創(chuàng)取樣技術(shù)研發(fā)及設(shè)備研制等）。

19

電化學(xué)儲能

鋰離子電池；鈉離子電池；儲能系統(tǒng)等。

20

新能源汽車

動力電池系統(tǒng)高能化與安全化技術(shù)；電驅(qū)系統(tǒng)高效化與集成化技術(shù)；智能底盤與底盤一體化技術(shù)；整車輕量化和制造智能化技術(shù)；測試仿真技術(shù)及儀器國產(chǎn)化替代技術(shù)等。

21

量子信息

量子材料；量子計算與量子模擬；量子測量；量子通信；關(guān)鍵核心設(shè)備等。

22

深地深海

深地探測理論/技術(shù)與裝備；深地礦產(chǎn)和地?zé)豳Y源開發(fā)；城市地下空間精密探測與安全應(yīng)用；深海探測與作業(yè)技術(shù)裝備；深海油氣/水合物/礦產(chǎn)資源勘探開發(fā)；深海生物資源開發(fā)利用；深海特種材料等。

23

戰(zhàn)略電子材料

集成電路關(guān)鍵制程材料（硅晶圓材料、第三代半導(dǎo)體材料、先進制程光刻膠材料、光掩膜、化學(xué)機械拋光材料、濕電子化學(xué)品、電子特氣、濺射靶材、晶圓級封裝用光敏聚酰亞胺、封裝基板ABF材料、芯片底部填充膠、臨時鍵合材料、引線框架、鍵合絲、塑封料等）；通訊技術(shù)關(guān)鍵材料（手機及基站天線材料、射頻器件材料、導(dǎo)熱散熱材料、電磁屏蔽材料、高頻高速PCB材料、濾波器相關(guān)材料等）。

24

新型顯示材料

LCD顯示關(guān)鍵材料（液晶取向膜、有機絕緣膜、各向異性導(dǎo)電膠、液晶材料、光刻膠、偏光片、玻璃基板、靶材、銅蝕刻液等）；OLED顯示關(guān)鍵材料（陽級材料、陰極材料、傳輸層材料、有機發(fā)光層材料、膜材料、封裝材料、柔性蓋板和基底材料、偏光片等）；Mini-LED顯示關(guān)鍵材料（封裝材料、光學(xué)膜材料、襯底材料、液晶取向膜、光刻膠、各向異性導(dǎo)電膠等）。

25

先進生物醫(yī)用材料

骨骼系統(tǒng)修復(fù)材料；血管介入類材料；口腔材料；眼科材料；血液凈化材料；人體器官與組織修復(fù)材料；體外診斷上游原材料；醫(yī)學(xué)成像裝備基礎(chǔ)材料等。