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武漢市資助項(xiàng)目
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武漢市開展2024年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)工作
發(fā)布時(shí)間:2025-03-17內(nèi)容編輯:宇辰管理
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各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門:
為貫徹落實(shí)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》(武政規(guī)〔2020〕18號)和《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法(2023年修訂版)》(武經(jīng)信規(guī)〔2023〕5號),現(xiàn)面向全市集成電路企業(yè)開展2024年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)工作,并將有關(guān)事項(xiàng)通知如下:
一、項(xiàng)目申報(bào)
各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)申報(bào)通知,組織企業(yè)依據(jù)《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南》(附件1)準(zhǔn)備申報(bào)材料,并及時(shí)提交至各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門,申報(bào)材料受理截止時(shí)間為2025年3月24日,逾期不予受理。
本年度資金支持周期為2023年7月1日-2024年6月30日(本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策,獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用)。
二、項(xiàng)目審核
各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門按照武經(jīng)信規(guī)〔2023〕5號文,對企業(yè)申報(bào)材料進(jìn)行初審和查重,對申報(bào)材料不全、不符合申報(bào)條件的申報(bào)項(xiàng)目,取消申報(bào)資格,并于2025年3月31日下班前書面反饋各區(qū)(開發(fā)區(qū))申報(bào)項(xiàng)目匯總表(附件2)。該表一經(jīng)提交即進(jìn)入后續(xù)評審工作流程,不再受理企業(yè)申報(bào)變更或增補(bǔ)。為防止財(cái)政獎(jiǎng)補(bǔ)資金碎片化,審核后獎(jiǎng)補(bǔ)資金低于10萬元的項(xiàng)目,不納入支持范圍。
附件:
1.?《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南》
2.?各區(qū)(開發(fā)區(qū))申報(bào)項(xiàng)目匯總表
武漢市經(jīng)濟(jì)和信息化局
2025年3月13日
2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南
一、支持對象在武漢市登記注冊,具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
集成電路企業(yè)需同時(shí)符合下列條件:
1.主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料的企業(yè)(原則上企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%)。
2.企業(yè)財(cái)務(wù)會計(jì)制度健全,稅務(wù)征管關(guān)系在武漢市內(nèi),并依法納稅。
3.不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定,近三年無不良信用記錄,符合國家、省、市環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。
4.有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì),具備自主研發(fā)能力。
集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需同時(shí)符合下列條件:
1.符合上述4條規(guī)定,并以集成電路設(shè)計(jì)為主營業(yè)務(wù)。
2.擁有自主知識產(chǎn)權(quán)(如集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、發(fā)明專利授權(quán)等),并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動(dòng)。
3.具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境(如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具、合法的開發(fā)工具等),以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。
備注:享受市級和區(qū)級“一事一議”政策的集成電路企業(yè),不再享受政策。同一企業(yè)在政策有效期內(nèi)享受政策不超過3年次(此前已連續(xù)三年次申報(bào)享受政策的企業(yè)不再受理申報(bào))。
二、支持周期
支持周期即為后文所稱“年度”,起止時(shí)間為:2023年7月1日—2024年6月30 日(本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策,獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用)。
三、支持政策
企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下1-2項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策(最終只能按就高原則享受其中一項(xiàng))。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。為防止財(cái)政獎(jiǎng)補(bǔ)資金碎片化,審核后獎(jiǎng)補(bǔ)資金低于10萬元的項(xiàng)目,不納入支持范圍。
(一)流片補(bǔ)貼
1.對完成全掩膜(FullMask)首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),給予首輪流片費(fèi)用30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用50%的補(bǔ)貼,單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高500萬元。
2.對使用多項(xiàng)目晶圓(MPW)流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),給予MPW首輪流片費(fèi)用50%的補(bǔ)貼,單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高100萬元。
(二)設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.給予購買IP、EDA實(shí)際支出費(fèi)用的30%、年度總額最高200萬元的補(bǔ)貼。
2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺的IP設(shè)計(jì)工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的50%、年度總額最高100萬元的補(bǔ)貼。
(三)企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息,單個(gè)企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000萬元。
四、申報(bào)條件
(一)流片補(bǔ)貼
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行全掩膜(FullMask)或多項(xiàng)目晶圓(MPW)首輪流片。
2.經(jīng)過FullMask流片,達(dá)到設(shè)計(jì)要求后,可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品,產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第一次流片。
4.流片費(fèi)用具體包括:掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓 購置費(fèi)(不高于12片晶圓)、制造端IP授權(quán)費(fèi)、測試加工費(fèi)等。
(二)設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路(IC)設(shè)計(jì)平臺的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買IP不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記,可直接用于二次開發(fā)的商品?!癋oundryIP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指,委托方提出技術(shù)需求,由供應(yīng)方研發(fā),之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán),權(quán)屬由雙方自行約定。
(三)企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款,不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。
4.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。
五、申報(bào)材料
企業(yè)應(yīng)按申報(bào)項(xiàng)目分別填寫制作申報(bào)材料,裝訂成冊,于申報(bào)受理時(shí)限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份及電子版至所屬區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門。
(一)流片補(bǔ)貼申報(bào)材料
1.《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書》(附件1)
2.《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補(bǔ)貼申報(bào)書》(附件2)
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
(二)設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼申報(bào)材料
1.《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書》(附件1)
2.《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼申報(bào)書》(附件3)
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
(三)企業(yè)貸款貼息申報(bào)材料
1.《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書》(附件1)
2.《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申報(bào)書》(附件4)
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
六、申報(bào)流程
(一)發(fā)布通知
市經(jīng)信局向各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門發(fā)布資金申報(bào)通知。各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門向本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)發(fā)資金申報(bào)通知。
(二)申報(bào)受理
各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門組織本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)開展相關(guān)申報(bào)工作。申報(bào)企業(yè)在受理時(shí)間內(nèi)向所屬區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門提交申報(bào)材料,受理時(shí)間詳見資金申報(bào)通知,逾期不予受理。
附件:1. 《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專
項(xiàng)資金申報(bào)書》
2. 《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補(bǔ)貼申報(bào)書》
3. 《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè)計(jì)費(fèi)用申報(bào)書》
4. 《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申報(bào)書》
武漢市經(jīng)濟(jì)和信息化局
2025年3月13 日
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