各相關(guān)企業(yè)：
根據(jù)市經(jīng)信局《關(guān)于組織申報(bào)武漢市2024年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金的通知》要求，現(xiàn)開展東湖高新區(qū)項(xiàng)目申報(bào)工作，請(qǐng)符合要求的企業(yè)積極申報(bào)。具體通知如下：
一、支持對(duì)象
在東湖高新區(qū)登記注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
二、支持項(xiàng)目
（一）流片補(bǔ)貼
（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
（三）企業(yè)貸款貼息
具體項(xiàng)目申報(bào)條件依據(jù)《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南》（附件1）。
三、支持周期
本年度資金支持周期為2023年7月1日-2024年6月30日（本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策，獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用）
四、申報(bào)時(shí)間節(jié)點(diǎn)
申報(bào)材料受理截止時(shí)間為2025年3月24日，逾期不予受理。
五、材料提交要求
請(qǐng)企業(yè)依據(jù)《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南》（附件1）準(zhǔn)備申報(bào)材料。
電子版：（1）材料PDF版（與紙質(zhì)版保持一致）；（2）附件2《申報(bào)項(xiàng)目匯總表》單獨(dú)可編輯版;發(fā)送至郵箱：donghuqifu@163.com。
紙質(zhì)版：材料要求裝訂成冊(cè)（其中附件2申報(bào)匯總表單獨(dú)提交，不匯編成冊(cè)），提交至管委會(huì)7號(hào)樓7016室

一 、支持對(duì)象
在武漢市登記注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集 成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
集成電路企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：
1. 主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì) 、制造 、封測(cè) 、設(shè)備 、材料的企 業(yè)（原則上企業(yè)上一年度的集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總 額的比例不低于 60%）。
2.企業(yè)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度健全 ，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢市內(nèi) ，并依 法納稅。
3.不違反國(guó)家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定 ，近三年無 不良信用記錄，符合國(guó)家 、省 、市環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等 要求。
4.有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì)， 具備自主研發(fā)能力。
集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：
1.符合上述 4 條規(guī)定， 并以集成電路設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)。
2.擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書 、發(fā)明 專利授權(quán)等）， 并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。
3.具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ EDA ）工具 、合法的開發(fā)工具 等 ）， 以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。
備注： 享受市級(jí)和區(qū)級(jí)“ 一事一議 ”政策的集成電路企業(yè)， 不再享受政策。同一企業(yè)在政策有效期內(nèi)享受政策不超過3 年次 （此前已連續(xù)三年次申報(bào)享受政策的企業(yè)不再受理申報(bào)）。
二 、支持周期
支持周期即為后文所稱“年度”，起止時(shí)間為：2023 年 7 月 1 日—2024 年6 月 30  日（本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策 ，獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企 業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用） 。
三 、支持政策
企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下 1-2 項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策（最終只能按就高原則 享受其中一項(xiàng)）。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè) 計(jì)企業(yè)申報(bào)。為防止財(cái)政獎(jiǎng)補(bǔ)資金碎片化，審核后獎(jiǎng)補(bǔ)資金低于 10 萬元的項(xiàng) 目 ， 不納入支持范圍。
（一）流片補(bǔ)貼
1.對(duì)完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路 設(shè)計(jì)企業(yè)， 給予首輪流片費(fèi)用30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用 50% 的補(bǔ)貼， 單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 500 萬元。
2.對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW） 流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè) 計(jì)企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費(fèi)用 50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ) 貼總額最高 100 萬元。
（ 二 ）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1. 給予購(gòu)買 IP 、EDA 實(shí)際支出費(fèi)用的 30% 、 年度總額最高 200 萬元的補(bǔ)貼。
2. 給予復(fù)用 、 共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì) 工具軟件或者測(cè)試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的 50%、年度總額最高 100 萬元的補(bǔ)貼。
（ 三 ）企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼 息， 單個(gè)企業(yè)每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
四 、 申報(bào)條件
（一）流片補(bǔ)貼
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行全掩膜（ Full Mask）或多項(xiàng) 目 晶圓 （ MPW ）首輪流片。
2.經(jīng)過 Full Mask 流片 ， 達(dá)到設(shè)計(jì)要求后 ， 可以提供給集成 電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測(cè)試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn) 品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。
3.“ 首輪流片 ” 是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第 一次流片。
4.流片費(fèi)用具體包括：掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓  購(gòu)置費(fèi)（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權(quán)費(fèi)、測(cè)試加工費(fèi)等。
（ 二 ）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)直接購(gòu)買 IP 、EDA 并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)復(fù)用 、共享第三方集成電路（ IC）設(shè)計(jì) 平臺(tái)的IP 設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)。
3.購(gòu)買IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP” 是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記 ， 可直接用于二次開發(fā)的商品 ?！癋oundry IP” 指由代工廠提供的 用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。
5.“ 委托技術(shù)服務(wù)” 是指 ， 委托方提出技術(shù)需求 ， 由供應(yīng)方研 發(fā) ， 之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán) ，權(quán)屬由雙方自行約定。
（ 三 ）企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸 款， 不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額 的比例不低于60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。
4.對(duì)因逾期 、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。
五 、 申報(bào)材料
企業(yè)應(yīng)按申報(bào)項(xiàng)目分別填寫制作申報(bào)材料，裝訂成冊(cè)，于申 報(bào)受理時(shí)限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份及電子版至所屬區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信 部門。
（一）流片補(bǔ)貼申報(bào)材料
1.《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)書》（附件 1）
2.《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補(bǔ)貼申 報(bào)書》（附件 2）
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
（ 二 ）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼申報(bào)材料
1.《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)書》（附件 1）
2.《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ) 貼申報(bào)書》（附件 3）
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
（ 三 ）企業(yè)貸款貼息申報(bào)材料
1.《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)書》（附件 1）
2.《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申 報(bào)書》（附件 4）
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
六 、 申報(bào)流程
（一） 發(fā)布通知
市經(jīng)信局向各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門發(fā)布資金申報(bào)通知。各 區(qū)（開發(fā)區(qū)） 經(jīng)信部門向本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)發(fā)資金申報(bào)通知。
（ 二 ）申報(bào)受理
各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門組織本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)開展相關(guān)申報(bào)工 作 。申報(bào)企業(yè)在受理時(shí)間內(nèi)向所屬區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門提交申 報(bào)材料， 受理時(shí)間詳見資金申報(bào)通知， 逾期不予受理。

附件： 

1.  《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書》
2.  《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流 片補(bǔ)貼申報(bào)書》
3.  《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè) 計(jì)費(fèi)用申報(bào)書》
4.  《2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸 款貼息申報(bào)書》