一、政策依據(jù)
根據(jù)《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》(粵府辦〔2020〕2號，以下簡稱《若干意見》)，要求對“我省高等學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)以及集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開展擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的28nm及以下或具備較大競爭優(yōu)勢的芯片流片，省促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金對產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用按不超過30%給予獎補(bǔ)，同一主體每年獎補(bǔ)的研發(fā)資金不超過1000萬元”，并明確此項(xiàng)任務(wù)由省工業(yè)和信息化廳負(fù)責(zé)，每年組織實(shí)施。
二、支持范圍
申報芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片包括采用先進(jìn)特色工藝制程流片的芯片、《若干意見》明確重點(diǎn)發(fā)展方向的芯片、重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域具備較大競爭優(yōu)勢的芯片，申請時須滿足下列條件之一：
（一）采用先進(jìn)特色工藝制程流片的芯片
1.采用28nm及以下制程流片的數(shù)字芯片
2.采用180nm及以下制程流片的模擬芯片或數(shù)?；旌闲酒?br /> 3.采用GaAs、GaN、SiC化合物半導(dǎo)體工藝流片的功率或射頻芯片
4.采用FDSOI制造工藝流片的芯片
5.采用BCD制造工藝流片的芯片
（二）《若干意見》明確重點(diǎn)發(fā)展方向芯片
6.高端通用芯片【存儲芯片、處理器芯片（CPU、GPU、FPGA、DSP）】
7.射頻芯片
8.傳感器芯片（采用CMOS、MEMS工藝）
9.基帶芯片
10.交換芯片
11.光通信芯片
12.顯示驅(qū)動芯片
13.RISC-V（基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)）芯片
14.車規(guī)級AI（人工智能）芯片
15.毫米波芯片、太赫茲芯片
（三）重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域具備較大競爭優(yōu)勢的芯片
16.5G通信芯片
17.超高清視頻芯片（編解碼芯片、數(shù)據(jù)傳輸芯片、高端CMOS圖像傳感器芯片）
18.物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心芯片（工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片、低功耗廣域網(wǎng)芯片、通訊射頻芯片、身份識別類芯片、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片和移動支付芯片）
19.生物醫(yī)療芯片(表達(dá)譜芯片、疾病檢測芯片、商檢芯片、蛋白芯片、基因芯片、細(xì)胞芯片、組織芯片、生物芯片識別儀、微點(diǎn)陣生物芯片、微流路生物芯片)
三、專題申報條件
申報單位除應(yīng)符合入庫通知正文的總體要求外，還應(yīng)符合以下專題申報要求：
1.申報主體為高校、科研院所和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，其中集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是指以集成電路設(shè)計(jì)為主營業(yè)務(wù)并同時符合下列條件的企業(yè)：一是擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動；二是集成電路設(shè)計(jì)銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中集成電路自主設(shè)計(jì)銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%；三是具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如EDA工具、合法的開發(fā)工具等），以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。
2.申報主體注冊成立已滿至少一個完整會計(jì)年度。
3.允許申報主體委托全資子公司或產(chǎn)業(yè)平臺機(jī)構(gòu)在集成電路制造企業(yè)流片。
4.申報芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片為首次在集成電路生產(chǎn)線上完成流片，不含正式量產(chǎn)后批量流片。
5.申報2021年度芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片時間應(yīng)在2019年8月1日至2020年7月31日期間內(nèi)完成（以發(fā)票和支付憑證時間為準(zhǔn)）。
6.申報的芯片產(chǎn)品已完成集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書申請或已授權(quán)的發(fā)明專利。
四、支持方式
本方向項(xiàng)目財政扶持資金采用事后獎勵方式，對符合條件的項(xiàng)目，擇優(yōu)分別按照不超過芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用（包括IP授權(quán)或購置、掩模版制作、流片等）30%的標(biāo)準(zhǔn)予以補(bǔ)助, 每個項(xiàng)目最高支持不超過500萬，同一主體每年獎補(bǔ)的研發(fā)資金不超過1000萬元，具體補(bǔ)助額度根據(jù)年度資金預(yù)算控制指標(biāo)和入庫項(xiàng)目申請情況等因素確定。
五、申報材料要求
申報單位應(yīng)按照規(guī)定格式編制申報材料，將申報材料于8月1日前提交所在地市工業(yè)和信息化主管部門。其中，芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片項(xiàng)目申報表中年度上繳稅收數(shù)據(jù)以稅務(wù)部門出具的稅收證明數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，年度財務(wù)數(shù)據(jù)須經(jīng)有資質(zhì)的會計(jì)師事務(wù)所提供的審計(jì)報告數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，知識產(chǎn)權(quán)情況以國家、省、市有關(guān)部門出具的集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、技術(shù)專利等信息為準(zhǔn)，流片資金統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)以相關(guān)合同與發(fā)票、付款憑證和制造單位出具的流片產(chǎn)品工藝制程證明為準(zhǔn)，境外加工的需提供報關(guān)單或委外加工證明，項(xiàng)目創(chuàng)新性分析須提交申報的芯片流片產(chǎn)品與業(yè)界同類性能最優(yōu)產(chǎn)品的對比分析數(shù)據(jù)，列舉芯片產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用前景，以及該芯片應(yīng)用領(lǐng)域客戶以往產(chǎn)品使用情況，并附芯片版圖彩印縮略圖、產(chǎn)品外觀照片等材料。