截止至10月14日

本專項(xiàng)重點(diǎn)部署 5 個(gè)專題，每個(gè)專題支持 1 項(xiàng)，實(shí)施周期為 3-4 年。

專題 1：高頻電子電路基材研發(fā)及應(yīng)用研究

研究?jī)?nèi)容：研制非聚四氟乙烯(PTFE)的熱固性樹脂體系，優(yōu)化不同類型銅箔對(duì)基材無源互調(diào)(PIM)性能、基材剝離強(qiáng)度(PS)性能，研究低介電低損耗纖維等填料、填料表面處理、填料復(fù)配以及填料分散等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)介電性能、可靠性及多層板可加工性等性能提升，形成自主可控的原材料供應(yīng)鏈體系。研究非 PTFE 熱固性樹脂體系高頻電子電路基材的工藝并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)其在 5G 設(shè)備印制電路板中的應(yīng)用。

考核指標(biāo)：

(1)PIM≤-158 dBc (測(cè)試頻率 700，1900，2600 MHz);

(2)PS≥0.875 N/mm(A 態(tài)和熱應(yīng)力條件下)，抗彎強(qiáng)度≥120 MPa;

(3)10 GHz 時(shí)，介電常數(shù)≤3.0±0.05，插損≤-0.25 dB/inch;40 GHz 時(shí)，介電常數(shù)≤3.0±0.05，插損≤-0.9 dB/inch;

(4)熱分解溫度>280 ℃，導(dǎo)熱系數(shù)≥0.35 W/(m·K)，熱膨脹系數(shù)：x 向≤19 ppm/℃，y 向≤19 ppm/℃，z 向≤30 ppm/℃;

(5)吸濕率≤0.3%，介電擊穿強(qiáng)度>160 kV/cm;

(6)以上技術(shù)指標(biāo)通過專題 5 第三方機(jī)構(gòu)測(cè)試;

(7)申請(qǐng)發(fā)明專利 8 件，圍繞項(xiàng)目形成的創(chuàng)新成果發(fā)表高水平論文;

(8)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和銷售，項(xiàng)目實(shí)施期滿新增銷售 2 億元。

支持方式與強(qiáng)度：無償資助，每項(xiàng)不超過 2000 萬元。

專題 2：射頻器件用低損耗材料的研發(fā)及應(yīng)用研究

研究?jī)?nèi)容：重點(diǎn)開展高頻低損耗陶瓷材料的研究，并開發(fā)相應(yīng)的流延體系;開展與陶瓷材料匹配共燒的高性能銀漿的研究，解決電子漿料與生瓷帶低溫共燒問題。利用超低損耗陶瓷材料及導(dǎo)電銀漿制備高增益、寬帶、微型化射頻器件， 研究量產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，在 5G 典型應(yīng)用(場(chǎng)景)中驗(yàn)證并在 5G 產(chǎn)品中得到應(yīng)用。

考核指標(biāo)：

(1)介電常數(shù)≤7±0.05;介電損耗≤0.0004@1 MHz，

0.0015@(2.6GHz，3.5GHz，4.9GHz，40 GHz);

(2)諧振頻率溫度系數(shù)≤±10 ppm/℃;線性熱膨脹(25 ℃-300 ℃)≤+7 ppm/℃;

(3)擊穿場(chǎng)強(qiáng)≥400 kV/cm;

(4)與銀共燒溫度不超過 900 ℃;

(5)以上技術(shù)指標(biāo)通過專題 5 第三方機(jī)構(gòu)測(cè)試;

(6)申請(qǐng)發(fā)明專利 5 件;

(7)項(xiàng)目實(shí)施期滿后(瓷粉、漿料)制備成器件(包 括功率放大器模塊、5G 射頻前端模組、手機(jī)濾波器、功分器、高頻電感器等)，新增銷售 1 億元。

支持方式與強(qiáng)度：無償資助，每項(xiàng)不超過 2000 萬元。

專題 3：低介電低損耗天線材料的研發(fā)及應(yīng)用研究

研究?jī)?nèi)容：

(1)低介電常數(shù)和低介電損耗樹脂的研發(fā)制備通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及合成工藝的優(yōu)化，制備低介電常數(shù)和低介電損耗樹脂。

(2)5G 通信終端天線用基材膜設(shè)備的開發(fā)以及成膜工藝的研究通過成膜設(shè)備的開發(fā)以及成膜工藝的研究，解決薄膜材料的取向問題，制備出 25 μm、50 μm、100 μm 不同厚度的介質(zhì)膜材料，以及 25 μm、50 μm 厚度的粘結(jié)材料，制備出不同功能性的薄膜。

(3)超薄無膠柔性覆銅技術(shù)研究及天線開發(fā)

(4)印刷式一體化 5G 高頻天線的工藝開發(fā)及驗(yàn)證

(5)制定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

考核指標(biāo)：

(1)薄膜介電常數(shù)≤3.0@40 GHz，介電損耗≤0.002@40GHz，吸水率<0.5%;

(2)薄膜 CTE≤18 ppm/℃，最低薄膜厚度≤25 μm;

(3)覆銅基材介電常數(shù)≤3.2@40 GHz，介電損耗因子≤0.002@40 GHz，傳輸損耗≤40 dB/m @DC 40 GHz(100 μm厚單層覆銅板)，Z 向熱膨脹系數(shù)≤200 ppm/℃，耐彎折性(180°)≥100 次(測(cè)試條件：銅層厚度 18 μm，介質(zhì)層厚度18 μm，曲率半徑 5 mm)，剝離強(qiáng)度≥1.0 N/mm;

( 4 ) 天線振子材料上鍍時(shí)間≤15 min ， 熱變形溫度≥300 ℃，介電損耗≤0.002@40 GHz;

(5)5G 天線傳輸損耗：≤0.03 dB/mm (0.2 GHz-18 GHz)，≤0.05 dB/mm (18 GHz-40 GHz)，阻抗控制精度：±7%，最小線寬線距：35 μm;

(6)以上技術(shù)指標(biāo)通過專題 5 第三方機(jī)構(gòu)測(cè)試;

(7)申請(qǐng)發(fā)明專利 10 件;

(8)項(xiàng)目成果實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和銷售，項(xiàng)目實(shí)施期滿后新增 銷售 1.5 億元。

支持方式與強(qiáng)度：無償資助，每項(xiàng)不超過 3000 萬元。

專題 4：高效熱管理材料研發(fā)及應(yīng)用研究

研究?jī)?nèi)容：

本專題需導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱墊片整體申報(bào)。

(1)導(dǎo)熱凝膠

通過研制新型填料、聚合物基體遴選、填料表界面改性、 導(dǎo)熱凝膠復(fù)合等技術(shù)，制備高性能導(dǎo)熱凝膠。研究填料分散、 界面結(jié)合狀態(tài)和網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu);研究導(dǎo)熱凝膠性能及其組分、微觀結(jié)構(gòu)、制備方法和工藝條件的關(guān)聯(lián)規(guī)律。

(2)導(dǎo)熱墊片

通過不同條件(化學(xué)，磁場(chǎng)，電場(chǎng)，機(jī)械等)對(duì)不同取向工藝的研究和配方改良，將導(dǎo)熱填料取向排列并混合在硅膠體系，實(shí)現(xiàn)整齊熱通道，從而獲得高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱墊片。

考核指標(biāo)：

(1)導(dǎo)熱凝膠：導(dǎo)熱系數(shù)≥8.0 W/m?K;界面熱阻值≤0.2Kcm2/W;模量≥18 kPa;粘度≥200 Pa·s;體積電阻率≥5×1010 ohm·cm;

(2)導(dǎo)熱墊片：導(dǎo)熱系數(shù)≥25.0 W/m?K;硬度(Shore 00)：60-70 ;阻燃性達(dá)到 V-0(UL-94)級(jí);厚度在 0.2-1.0 mm 范圍內(nèi);擊穿強(qiáng)度≥ 1.0 kV/cm;

(3)以上技術(shù)指標(biāo)通過專題 5 第三方機(jī)構(gòu)測(cè)試;

(4)導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱墊片滿足使用方長期可靠性要求， 在至少 2 種 5G 典型應(yīng)用(場(chǎng)景)中應(yīng)用驗(yàn)證并在 5G 產(chǎn)品中得到應(yīng)用;

(5)項(xiàng)目成果實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和銷售，項(xiàng)目實(shí)施期滿后新增 銷售 1.5 億元;

(6)申請(qǐng)發(fā)明專利 5 件。

支持方式與強(qiáng)度：無償資助，每項(xiàng)不超過 1500 萬元。

專題 5：5G 通信用關(guān)鍵材料測(cè)試評(píng)價(jià)技術(shù)研究與設(shè)備開發(fā)

研究?jī)?nèi)容：針對(duì)電子信息及 5G 毫米波通訊產(chǎn)品用高頻基板材料，高頻低損耗陶瓷粉材料，高效熱管理材料等;研發(fā)并搭建適用于上述測(cè)試方法的測(cè)試環(huán)境和測(cè)試設(shè)備;形成面向電子信息及 5G 通信關(guān)鍵材料的高端測(cè)試評(píng)價(jià)產(chǎn)業(yè)化服務(wù)能力。

考核指標(biāo)：

(1)關(guān)鍵材料至少覆蓋高頻基板材料，高頻低損耗陶瓷粉材料，高效熱管理材料(導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片)，LCP、MPI 等天線用材料，工藝材料(焊料合金、焊錫膏、三防漆、阻焊油墨、表面處理材料)及其主要工藝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用產(chǎn)品;

(2)項(xiàng)目實(shí)施期滿，服務(wù)相關(guān)企業(yè)不少于 200 家，開展相關(guān)測(cè)試和評(píng)價(jià)服務(wù)不少于 2000 批次，產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)科技服務(wù)性收入不少于 5000 萬元;

(3)項(xiàng)目實(shí)施期中完成重點(diǎn)專項(xiàng)及專家組委托開展第 三方獨(dú)立測(cè)試評(píng)價(jià);

支持方式與強(qiáng)度：無償資助，每項(xiàng)不超過 1500 萬元。

(一) 項(xiàng)目申報(bào)單位應(yīng)注重產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、整合省內(nèi)外優(yōu)勢(shì)資源。

(二) 堅(jiān)持需求導(dǎo)向和應(yīng)用導(dǎo)向，鼓勵(lì)企業(yè)牽頭申報(bào)，鼓勵(lì)加大配套資金投入。

(三) 不鼓勵(lì)同一單位或同一研究團(tuán)隊(duì)分散力量、在同一專項(xiàng)中既牽頭又參與多個(gè)項(xiàng)目申報(bào)，否則納入科研誠信記錄并進(jìn)行相應(yīng)處理。

(四) 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人應(yīng)起到統(tǒng)籌領(lǐng)導(dǎo)作用，能實(shí)質(zhì)性參與項(xiàng)目的組織實(shí)施，防止出現(xiàn)拉本領(lǐng)域高端知名專家掛名現(xiàn)象。

(五) 項(xiàng)目?jī)?nèi)容須真實(shí)可信，不得夸大自身實(shí)力與技術(shù)、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。

(六) 申報(bào)單位應(yīng)認(rèn)真做好經(jīng)費(fèi)預(yù)算，按實(shí)申報(bào)，且應(yīng)符合申報(bào)指南有關(guān)要求。