重大技術(shù)需求（難題）題目

智能網(wǎng)聯(lián)商用汽車關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)

所屬行業(yè)領(lǐng)域

汽車行業(yè)及信息通信行業(yè)

揭榜方須完成或滿足的內(nèi)容

技術(shù)難題和攻關(guān)內(nèi)容

隨著汽車產(chǎn)業(yè)面向5G、車路協(xié)同、自動駕駛、智能交互的演進，國內(nèi)各主機廠開始在“智能網(wǎng)聯(lián)”車上展開深入研究，并推出一系列有著重大變革的智能網(wǎng)聯(lián)車輛這一高端裝備。

這些都意味著汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提高，汽車裝備開始融入到智能網(wǎng)聯(lián)平臺中，從封閉走向開放，并最終演變?yōu)榻煌I(lǐng)域的高端裝備。廈門金龍作為商用車整車制造企業(yè)，面臨著巨大的產(chǎn)業(yè)升級挑戰(zhàn)--從生產(chǎn)制造傳統(tǒng)商用車向生產(chǎn)制造智能網(wǎng)聯(lián)商用車高端裝備進行演進。在這個演進的變革中，面臨著以下發(fā)展瓶頸和技術(shù)難題：

1.支持5G/C-V2X技術(shù)并集成安全芯片的智能網(wǎng)聯(lián)終端技術(shù)。

2.基于PKI/CA信息安全技術(shù)的智能云控平臺技術(shù)。

3.網(wǎng)聯(lián)式自動駕駛關(guān)鍵技術(shù)。

4.應(yīng)用多模態(tài)AI芯片解決智慧客車場景中的智能交互技術(shù)。

要在商用客車領(lǐng)域打造先進的智能網(wǎng)聯(lián)商用車高端裝備，全商用客車整車制造企業(yè)都在以上4個攻關(guān)技術(shù)環(huán)節(jié)有所缺失，均存是“卡脖子”的技術(shù)難題。金龍公司作為傳統(tǒng)的商用客車生產(chǎn)制造企業(yè)，同樣在新技術(shù)上還存在薄弱環(huán)節(jié)，急需引入人工智能以及信息通信領(lǐng)域的高新技術(shù)及經(jīng)驗。

技術(shù)攻關(guān)后希望達到的預(yù)期技術(shù)目標

1.攻關(guān)后技術(shù)指標參數(shù)：

（1）攻克5G/C-V2X通信協(xié)議技術(shù)：支持蜂窩通信和直連通信，5G通信延時≤20毫秒，V2X通信延時≤200毫秒;支持V2X定義的消息層數(shù)據(jù)集。

（2）基于滿足國密算法的安全芯片，攻克車與云、車與路、車與車之間通信的安全通信技術(shù)。加解密速度不低于9.6Mb/秒；滿足100w輛車的證書簽發(fā)；實現(xiàn)2048 位 RSA 密鑰對生成 5 對/秒；簽名運算大于300次/秒；驗簽運算大于500 次/秒。

（3）攻克智能云控平臺技術(shù)，支持連接V2X設(shè)備數(shù)量≥100萬臺套，能夠結(jié)合智能語音算法賦能于指揮管理調(diào)度。

（4）解決全量交通要素的實時準確感知、定位融合關(guān)鍵技術(shù)問題，最終實現(xiàn)動靜態(tài)盲區(qū)融合感知、車輛超視距（≥300m）融合感知、路邊低速車輛檢測等復(fù)雜場景感知識別。實現(xiàn)在隧道，高架橋，園區(qū)非結(jié)構(gòu)化道路等各種特殊道路場景下的精確定位，定位精度小于10cm。并實現(xiàn)包括車輛自動沿固定線路行駛、停障、繞障、靠邊停車、超視距防碰撞功能

（5）基于多模態(tài)AI芯片，攻克商用客車領(lǐng)域駕駛員或安全員身份識別技術(shù)，用戶身份認證準確率≥95%，通過對接車控系統(tǒng)實現(xiàn)語音控制車機，語音識別率≥90%。攻克自動駕駛安防車對非法行為進行準確識別技術(shù)，識別準確率≥90%）。

2.目標技術(shù)參數(shù)實現(xiàn)條件

（1）為了滿足車路協(xié)同技術(shù)的開發(fā)，路側(cè)端需要配套搭建智能化道路，安裝5G基站、RSU路側(cè)單元、智能紅綠燈等設(shè)備設(shè)施。

（2）為了滿足智能云控平臺技術(shù)的開發(fā)，需要搭建或租用專業(yè)機房，安裝服務(wù)器、密碼機等設(shè)備，同時建立大屏指揮中心，為平臺技術(shù)提供硬件基礎(chǔ)。

（3）為了滿足自動駕駛技術(shù)的開發(fā)，需在車端架設(shè)智能傳感設(shè)備，輔助完成自動駕駛及車路協(xié)同功能的視頻感知、雷達感知。

（4）為了滿足智能AI交互系統(tǒng)技術(shù)的開發(fā)，需要搭建仿真環(huán)境，模擬自然路面噪音和光線。

對揭榜方的要求

（一）針對“5G和C-V2X技術(shù)且集成安全芯片的智能網(wǎng)聯(lián)終端技術(shù)”

承擔過車路協(xié)同測試場的建設(shè)和運營案例，具有合同、中標通知書、政府審批或紀要文件等相關(guān)佐證資料，同時具備與本項目技術(shù)特性相關(guān)的自主知識產(chǎn)權(quán)（如軟件著作權(quán)或?qū)＠?/span>

（二）針對“基于PKI/CA信息安全技術(shù)的智能云控平臺技術(shù)”

具備AI、云控平臺相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗，具有物聯(lián)網(wǎng)云控平臺的開發(fā)和落地案例，具有AI算法相關(guān)開發(fā)和落地案例不少于2個，主導(dǎo)或參與≥10項相關(guān)標準的編制。

（三）針對“網(wǎng)聯(lián)式自動駕駛關(guān)鍵技術(shù)”

具有自動駕駛關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗；相關(guān)榮譽證明材料，如重點實驗室、新型研發(fā)機構(gòu)、科技類獎勵等；研發(fā)能力證明材料，如獲得專利、標準、知識產(chǎn)權(quán)等。

（四）針對“應(yīng)用多模態(tài)AI芯片解決智慧客車場景中的智能交互技術(shù)”

承擔過智慧交通和智慧車輛建設(shè)和運營案例，具備AI多模態(tài)交互技術(shù)研發(fā)實力，同時具備與本項目技術(shù)特性相關(guān)的自主知識產(chǎn)權(quán)（軟件著作權(quán)或?qū)＠?；具備AI芯片設(shè)計能力，并落地出貨超過700萬片以上。

技術(shù)攻關(guān)完成時限要求

2023年12月底完成

發(fā)榜方信息

發(fā)榜方名稱

廈門金龍聯(lián)合汽車工業(yè)有限公司

發(fā)榜方聯(lián)系人及聯(lián)系電話

徐惠敏 13959240145

項目總投入

預(yù)測

預(yù)計項目總投入1250萬元，其中支付給揭榜方約375萬元，占比30 %。

發(fā)榜方期望

產(chǎn)權(quán)歸屬

本項目所產(chǎn)生的全部知識產(chǎn)權(quán)歸需求方和揭榜方共同所有，任何一方有權(quán)對共有的知識產(chǎn)權(quán)進行開發(fā)、使用、升級，但不得影響對方的在先權(quán)利。若任何一方對共有的知識產(chǎn)權(quán)進行開發(fā)、使用、升級并形成新的知識產(chǎn)權(quán)時，新的知識產(chǎn)權(quán)歸屬由雙方另行約定，雙方?jīng)]有約定的，歸屬于研發(fā)方。對于共有的知識產(chǎn)權(quán)，同等條件下，均有權(quán)優(yōu)受讓權(quán)。

合作收益分配如下：

因為項目產(chǎn)生的全部知識產(chǎn)權(quán)都歸需求方和揭榜方共同所有，所以由此所得的受益無需向另一方分割，但其實施行為不得影響對方的在先權(quán)利。若雙方共同合作實施，則另行協(xié)商約定。

重大技術(shù)需求（難題）題目

印制電路板微型刀具表面PVD改性強化技術(shù)

所屬行業(yè)領(lǐng)域

新材料

揭榜方須完成或滿足的內(nèi)容

技術(shù)難題和攻關(guān)內(nèi)容

技術(shù)難題：

刀具是工業(yè)的“牙齒”，以數(shù)控機床為代表的制造技術(shù)朝著高速、干切削方向發(fā)展，PCB板的機械加工水平要求越來越高，刀具制造水平至關(guān)重要。國內(nèi)PVD涂層刀具技術(shù)發(fā)展較晚，裝備、工藝、原材料技術(shù)水平較低，穩(wěn)定性較差，歐美日企業(yè)占據(jù)了國內(nèi)大量的PCB高端刀具市場，占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位。

攻關(guān)內(nèi)容：

1.微型鉆頭：低成本可大規(guī)模生產(chǎn)的摻雜不同元素的類金剛石（DLC）或者TA-C多層多元復(fù)合硬質(zhì)涂層，沉積的硬質(zhì)涂層硬度高達HV4000以上、摩擦系數(shù)低至0.1，涂層單面厚度可以在0.2-1.5微米內(nèi)變化，涂層均勻，能適應(yīng)50000RPM以上高速數(shù)控機床。要求涂層與硬質(zhì)合金基材結(jié)合良好，組織細小、致密，無明顯晶界、微裂紋、針孔等缺陷，總體性能優(yōu)于我司目前采用的涂層工藝，滿足多層PCB和FPC撓性板加工需求，大幅度提升硬質(zhì)合金微型鉆頭的使用壽命，生產(chǎn)成本水平與原工藝基本持平。

2.微型銑刀：低成本可大規(guī)模生產(chǎn)的摻雜不同元素的多層多元復(fù)合硬質(zhì)涂層，性能接近全球頂尖企業(yè)巴爾查斯工藝，排屑順暢，而成本與我司目前工藝基本持平。

3.優(yōu)化、改善爐架結(jié)構(gòu)、裝爐量和裝爐方式、氣體壓力、偏壓等工藝參數(shù)，使得裝爐量提升50%以上，進一步降本增效；研究刀具裝夾自動化設(shè)備，減少用工數(shù)量，減少失誤。

技術(shù)攻關(guān)后希望達到的預(yù)期技術(shù)目標

1.PCB微鉆指標，常溫條件，加工材料TG150（1.5mm），疊板層數(shù)3層，測試機床轉(zhuǎn)數(shù)160000RPM,刀具材質(zhì)，硬質(zhì)合金，規(guī)格為0.3×5.5，下刀速度F=2.8m/min，退刀速度R=20 m/min，實施技術(shù)攻關(guān)前1000孔，實施技術(shù)攻關(guān)后3000孔；

2.PCB微型銑刀指標，常溫條件，加工材料IT158（1mm），疊板層數(shù)6層，測試機床轉(zhuǎn)數(shù)42000RPM,刀具材質(zhì)，硬質(zhì)合金，規(guī)格為RC1.0×9.0，下刀速度F=0.3m/min，退刀速度R=10 m/min，行刀速度F1=4 m/min， 實施技術(shù)攻關(guān)前2 m，實施技術(shù)攻關(guān)后7 m。

第一階段，對標世界一流的PVD(物理氣相沉積)涂層供應(yīng)商——巴爾查斯涂層有限公司（Balzers），開發(fā)出低成本可大規(guī)模生產(chǎn)的摻雜不同元素（Al、Cr、N、Si、C、W）的多層多元復(fù)合硬質(zhì)涂層，性能達到80%-100%，成本控制在45-60%；

第二階段，實現(xiàn)裝備及原料靶材國產(chǎn)替代，整體性能與國外技術(shù)相當，成本優(yōu)勢明顯。

對揭榜方的要求

揭榜方具有高水平PVD/CVD研發(fā)團隊，具備較強科研力量，能夠解決涂層刀具行業(yè)“壽命短、穩(wěn)定性差”的共性“卡脖子”技術(shù)難題，具有豐富產(chǎn)學(xué)研合作經(jīng)驗，每年能有6個月（團隊骨干成員合計）時間深入企業(yè)一線，和企業(yè)技術(shù)人員，共同研究刀具表面強化技術(shù)，攻克高端涂層刀具技術(shù)壁壘，積極配合需求方進行技術(shù)人員培訓(xùn)、成果轉(zhuǎn)化和技術(shù)升級；

揭榜方具有良好PVD/CVD的研發(fā)、測試設(shè)備、工業(yè)分析軟件，擁有刀具真空自動清洗設(shè)備，物理氣相沉積（PVD）或者化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備，涂層厚度檢測儀、成分無損檢測儀，高倍掃描電鏡等，能夠進行各類涂層的研發(fā)、制備和測試。

技術(shù)攻關(guān)完成時限要求

2023年12月前完成

發(fā)榜方信息

發(fā)榜方名稱

廈門鴻鷺聯(lián)創(chuàng)工具有限公司

發(fā)榜方聯(lián)系人及聯(lián)系電話

魏志杰

15750887781

項目總投入預(yù)測

預(yù)計項目總投入1000萬元，其中支付給揭榜方約300萬元，占比30%。

發(fā)榜方期望產(chǎn)權(quán)歸屬

本研究過程中各自獨立研發(fā)所產(chǎn)生的科研成果及相應(yīng)的知識產(chǎn)權(quán)歸獨立完成方所有，合作研發(fā)所產(chǎn)生的科研成果及相應(yīng)的知識產(chǎn)權(quán)歸合作雙方所有，需求方可無償優(yōu)先進行成果轉(zhuǎn)化。經(jīng)雙方同意，可有償轉(zhuǎn)讓給第三方，收益分配為需求方70%，揭榜方30%。

成果報獎署名：合作各方完成人排序按實際貢獻大小排序方式進行；

論文發(fā)表：甲、乙無需征得對方同意的情況下，可以單獨將本方完成部分的研究成果以論文形式單獨發(fā)表；聯(lián)合發(fā)表論文時，論文作者排序?qū)磳嶋H貢獻大小排序方式進行；

專利申請：甲、乙方無需征得對方同意的情況下，可以單獨將本方完成部分的研究成果申請專利；聯(lián)合申請專利時，發(fā)明人排序?qū)磳嶋H貢獻大小排序方式進行。

重大技術(shù)需求（難題）題目

集成線性CDR的28G PAM4 DFB激光驅(qū)動器芯片研究

所屬行業(yè)領(lǐng)域

集成電路

揭榜方須完成或滿足的內(nèi)容

技術(shù)難題和攻關(guān)內(nèi)容

目前單通道速率50Gb/s及以上的光模塊，由于高頻信號損耗嚴重，都需要采用高速專用的DSP芯片對信號進行處理、恢復(fù)，模塊成本昂貴，功耗大。最近，隨著激光器帶寬的提升，有研究表明，可以采用PAM4線性CDR+激光驅(qū)動器的方案來替代DSP+激光驅(qū)動器，采用28Gbaud PAM4線性CDR+DFB激光驅(qū)動器，即可實現(xiàn)50Gb/s 的發(fā)送速率，同時可以大幅度降低高速光模塊的芯片成本和功耗。該芯片的開發(fā)難度極大，傳統(tǒng)的NRZ CDR只能處理“0”、“1”兩個電平的信號，而PAM4 CDR則要處理“0”、“1”、“2”、“3”4個電平的信號，處理難度極大。

本項研究將攻克PAM4 CDR的高速、多電平的信號時鐘提取技術(shù)，數(shù)據(jù)重定時及恢復(fù)，高速線性信號的均衡和放大技術(shù)，高速線性DFB激光驅(qū)動器的阻抗匹配技術(shù)，高速DFB激光器的建模方法等多項難題。

技術(shù)攻關(guān)后希望達到的預(yù)期技術(shù)目標

項目攻關(guān)后要達到的性能指標

（1） 單路速率28GBaud/s，即PAM4調(diào)制56Gb/s數(shù)據(jù)率；

（2） 輸出調(diào)制電流幅度≥50mAPP；

（3） PAM4眼圖（子眼）幅度失配≤20%；

芯片屬于商業(yè)級應(yīng)用，需要考慮芯片的工藝成本，不采用16nm 以下的昂貴芯片工藝。

對揭榜方的要求

擁有高速光模塊電收發(fā)芯片研究基礎(chǔ)，具備高速電收發(fā)芯片開發(fā)的軟、硬件設(shè)備，對25Gb/s以上的激光驅(qū)動器芯片、PAM4調(diào)制技術(shù)、PAM4 CDR有深入研究，最好是有相應(yīng)技術(shù)的流片經(jīng)驗。

技術(shù)攻關(guān)完成時限要求

2024年6月底前完成技術(shù)攻關(guān)任務(wù)。

發(fā)榜方信息

發(fā)榜方名稱

廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司

發(fā)榜方聯(lián)系人及聯(lián)系電話

林永輝 13779957426

項目總投入預(yù)測

預(yù)計項目總投入1100萬元，其中支付給揭榜方約330萬元，占比30 %。

發(fā)榜方期望產(chǎn)權(quán)歸屬

發(fā)榜方自主開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)歸發(fā)榜方所有。揭榜方在本項目中根據(jù)揭榜任務(wù)所開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)由發(fā)榜方和開發(fā)的揭榜方共同所有，雙方均可獨立使用該知識產(chǎn)權(quán)。