第一章  總則
第一條【宗旨】
為落實國家、省、市關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署，促進(jìn)坪山區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（國發(fā)〔2020〕8號），《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》《坪山區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等文件精神，結(jié)合坪山區(qū)實際，制定本措施。
第二條【實施部門】
區(qū)工業(yè)和信息化局是本措施的實施部門，按《深圳市坪山區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展專項資金管理辦法》（深坪府辦規(guī)〔2023〕1號）有關(guān)規(guī)定履行職責(zé)。
第三條【支持對象】
本措施適用于注冊地、統(tǒng)計地及納稅地均在坪山區(qū)的半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備、零部件、材料企業(yè)，或提供相關(guān)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)的企業(yè)、機(jī)構(gòu)或組織。
重點支持方向：邏輯工藝硅晶圓制造；SiC MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）器件、IGBT4.0器件、高端MEMS、智能傳感器等特色工藝制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測試技術(shù)；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件研發(fā)和生產(chǎn)；光罩、高純材料、襯底、外延、靶材、光刻膠等核心材料研發(fā)和生產(chǎn)；高端通用芯片、存儲通用芯片和高端SoC芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用。

第二章  推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展
第四條【支持企業(yè)集聚發(fā)展】
（一）半導(dǎo)體與集成電路制造和封裝測試企業(yè)
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路制造、封裝測試企業(yè)，在坪山區(qū)無自有產(chǎn)業(yè)用地，且落戶當(dāng)年或第一個會計年度實際固定資產(chǎn)投資5000萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按企業(yè)實際完成固定資產(chǎn)投資額的10%，給予最高5000萬元一次性獎勵。
（二）半導(dǎo)體與集成電路零部件和材料企業(yè)
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路零部件和材料企業(yè)，在坪山區(qū)無自有產(chǎn)業(yè)用地，且落戶當(dāng)年或第一個會計年度實際完成固定資產(chǎn)投資1000萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按企業(yè)實際完成固定資產(chǎn)投資額的10%，給予最高2000萬元一次性獎勵。
（三）半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備企業(yè)
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備企業(yè)，在坪山區(qū)無自有產(chǎn)業(yè)用地，且落戶當(dāng)年或第一個會計年度實際完成固定資產(chǎn)投資500萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按企業(yè)實際完成固定資產(chǎn)投資額的15%，給予最高1000萬元一次性獎勵。
（四）半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計企業(yè)
1.對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計企業(yè)，落戶當(dāng)年或第一個會計年度營業(yè)收入達(dá)到500萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按當(dāng)年或第一個會計年度營業(yè)收入的10%，給予最高100萬元一次性獎勵。
2.對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計企業(yè)，近兩年獲得股權(quán)投資機(jī)構(gòu)投資2000萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按企業(yè)獲得投資額的5%，給予最高300萬元一次性獎勵。
第五條【支持企業(yè)租賃產(chǎn)業(yè)用房】
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路制造、封裝測試、零部件、材料、設(shè)備企業(yè)，經(jīng)區(qū)工信部門備案，租賃生產(chǎn)用房的，按實際租金且不超過50元/平方米/月的標(biāo)準(zhǔn)，給予一年租金資助，單個企業(yè)最高資助600萬元。
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計企業(yè)，經(jīng)區(qū)工信部門備案，租賃研發(fā)辦公用房的，按實際租金且不超過60元/平方米/月的標(biāo)準(zhǔn)，給予一年租金資助，單個企業(yè)最高資助100萬元。

第三章  促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新
第六條【支持購買和使用EDA軟件】
（一）對企業(yè)購買EDA設(shè)計工具軟件（含軟件升級費用）或簽訂正版軟件授權(quán)合同的，按實際發(fā)生費用的50%，給予最高300萬元資助。對購買國產(chǎn)化EDA設(shè)計工具軟件的，按上述比例，給予最高400萬元資助。
（二）對企業(yè)購買深圳市公共服務(wù)平臺的集成電路設(shè)計服務(wù)或利用公共服務(wù)平臺使用EDA設(shè)計工具軟件的，按實際發(fā)生費用的30%，分別給予最高100萬元、50萬元資助；對企業(yè)購買坪山區(qū)公共服務(wù)平臺的集成電路設(shè)計服務(wù)或利用坪山區(qū)公共服務(wù)平臺使用EDA設(shè)計工具軟件的，按實際發(fā)生費用的50%，分別給予最高100萬元、50萬元資助。
第七條【支持購買IP和IP復(fù)用服務(wù)】
對企業(yè)購買IP（來源于IP提供商、EDA供應(yīng)商或者代工廠IP模塊）或第三方集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺提供的IP復(fù)用服務(wù)的，按實際發(fā)生費用的50%，分別給予最高500萬元、200萬元資助。
第八條【支持設(shè)計企業(yè)流片】
（一）集成電路設(shè)計企業(yè)進(jìn)行MPW（多項目晶圓）項目，按MPW直接費用的50%，給予單個企業(yè)年度最高300萬元資助。利用坪山區(qū)企業(yè)開展MPW的，按上述比例，給予單個企業(yè)年度最高500萬元資助。
（二）對集成電路設(shè)計企業(yè)首次完成掩膜（Full Mask：IP授權(quán)費、掩膜版費、加工費等）工程產(chǎn)品流片項目，按企業(yè)流片費用的30%，給予最高500萬元資助。對利用坪山區(qū)集成電路生產(chǎn)線首次完成掩膜工程產(chǎn)品流片的，按企業(yè)流片費用的30%，給予最高600萬元資助。
第九條【支持車規(guī)級資質(zhì)認(rèn)證】
對企業(yè)通過IATF 16949或ISO26262體系認(rèn)證，且產(chǎn)品通過AEC-Q100（IC）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q 102（光電器件）、AEC-Q 103（MEMS傳感器）、AEC-Q 104（多芯片模組）、AEC-Q200（被動組件）、AQG324（功率模塊）等汽車電子車規(guī)級認(rèn)證的，按照每款產(chǎn)品認(rèn)證費用的50%，給予單個企業(yè)年度最高100萬元資助。

第四章  優(yōu)化產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境
第十條【支持運營公共技術(shù)服務(wù)平臺】
對坪山區(qū)國家級集成電路公共技術(shù)服務(wù)平臺、分中心，上年度為坪山區(qū)企業(yè)提供10家次以上服務(wù)的，按實際發(fā)生運營成本的80%，給予運營單位年度最高100萬元資助。
第十一條【支持人才引進(jìn)留用】
對已在坪山區(qū)半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)工作一年以上的半導(dǎo)體及集成電路技術(shù)研發(fā)、工程技術(shù)骨干和高級管理人才，根據(jù)個人上年度企業(yè)應(yīng)稅工資總額的標(biāo)準(zhǔn)給予資助。具體資助標(biāo)準(zhǔn)如下：
1.對集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、工程技術(shù)骨干和高級管理人才，應(yīng)稅工資總額40萬元（含）-60萬元（不含），給予8萬元資助；60萬元（含）-80萬元（不含），給予15萬元資助；80萬元及以上的，給予20萬元資助。
2.對集成電路設(shè)計、核心設(shè)備和零部件、關(guān)鍵材料領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和工程技術(shù)骨干人才，應(yīng)稅工資總額50萬元（含）-80萬元（不含），給予15萬元資助；80萬元及以上的，給予20萬元資助。
第十二條【支持企業(yè)建設(shè)專業(yè)空間】
對企業(yè)建設(shè)潔凈室（萬級及以下），上年度投入100萬元以上的，按實際投入費用的20%，給予最高200萬元資助。
第十三條【支持企業(yè)融資】
對企業(yè)從坪山區(qū)銀行獲得1年期以上貸款的，按實際支付利息的50%且貸款利率不超過同期LPR（貸款市場報價利率）平均值的標(biāo)準(zhǔn)，給予最高500萬元資助。

第五章  附則
第十四條【其他事項】
（一）本措施對單個企業(yè)的資助和獎勵總額不受企業(yè)上一年度在坪山區(qū)的財力貢獻(xiàn)限制。與坪山區(qū)其他優(yōu)惠政策同類的由企業(yè)按就高不就低的原則選擇適用，不重復(fù)資助。執(zhí)行期間如遇國家、省、市、區(qū)有關(guān)政策調(diào)整的，按新政策執(zhí)行。
（二）同一項目不可同時申報本措施第四條第（四）款中第1項和第2項的資助。
（三）坪山區(qū)企業(yè)在對口幫扶地區(qū)投資設(shè)立的企業(yè)均可享受本措施的政策，單個企業(yè)年度資助和獎勵總額最高500萬元。
（四）本措施規(guī)定的“以上”“最高”“不超過”，均包含本數(shù)。
（五）本措施中的“IP”指的是具有知識產(chǎn)權(quán)的、已經(jīng)設(shè)計好并經(jīng)過驗證的、可重復(fù)利用的集成電路模塊。
（六）對集成電路領(lǐng)域的重點企業(yè)和重大投資項目，由坪山區(qū)人民政府按“一事一議”的方式進(jìn)行審議。采取“一事一議”方式給予支持的項目，不再享受本政策同類型條款的資助。
（七）本措施自2023年7月3日起施行，有效期至2025年12月31日，由坪山區(qū)人民政府授權(quán)區(qū)工業(yè)和信息化局負(fù)責(zé)解釋。