支持方向：

本地集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)全掩膜流片（Full Mask）；

本地集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)（高校、科研機(jī)構(gòu)）研發(fā)多項(xiàng)目晶圓工程流片（MPW）；

本地集成電路封裝測試企業(yè)為本地設(shè)計(jì)企業(yè)代工；

本地集成電路制造企業(yè)為設(shè)計(jì)企業(yè)代工流片；

本地企業(yè)采購本地集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片、裝備及原材料等產(chǎn)品。

支持條件：

申請全掩膜補(bǔ)助的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)際到位投資2000萬元以上。

補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)：

對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)按照其2018年8月以來每款產(chǎn)品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片費(fèi)用（包括IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測試化驗(yàn)加工費(fèi)）不超過50%的比例給予補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年度支持總額不超過1000萬元。

對使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)（高校、科研機(jī)構(gòu)），按照2018年8月以來MPW流片費(fèi)用不超過50%的比例給予補(bǔ)助，對單個(gè)企業(yè)（高校、科研機(jī)構(gòu)）年度支持總額不超過100萬元。
對為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行封裝和測試代工的企業(yè)（不含整合元件制造商企業(yè)），按照2018年8月以來封測費(fèi)用不超過5%的比例給予補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年度支持總額不超過200萬元。
對集成電路制造企業(yè)開放產(chǎn)能為本地企業(yè)代工流片的，按照2018年8月以來每片（折合8寸片）100元的標(biāo)準(zhǔn)給予補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年度支持總額不超過1000萬元。

對采購本地集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片、裝備及原材料等產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的企業(yè)，按照2018年8月以來采購金額不超過5%的比例給予補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年度支持總額不超過100萬元。

申報(bào)截止時(shí)間為：2020年4月28日

申請材料

申請全掩膜補(bǔ)助的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，需提供申報(bào)企業(yè)2018年1月至2020年3月實(shí)際到位2000萬元以上的資金驗(yàn)資報(bào)告，2018年8月以來每款產(chǎn)品首次進(jìn)行全掩膜（Full Mask）工程流片的證明材料、以及費(fèi)用清單和票據(jù)；
申請MPW補(bǔ)助的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)（高校、科研機(jī)構(gòu)），需提供2018年8月以來，使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片合同、費(fèi)用清單和票據(jù)。
封裝測試企業(yè)提供2018年8月以來對本地企業(yè)提供封裝、測試代工的合同、清單（含企業(yè)名稱、時(shí)間、代工封測產(chǎn)品/型號、數(shù)量、代工封測費(fèi)等）及票據(jù)。
制造企業(yè)項(xiàng)目提供2018年8月以來對本地企業(yè)代工流片的合同和清單（含企業(yè)名稱、時(shí)間、代工產(chǎn)品/型號、數(shù)量、代工費(fèi)等）及票據(jù)。
采購本地集成電路企業(yè)產(chǎn)品項(xiàng)目需提供2018年8月以來采購本地集成電路企業(yè)產(chǎn)品合同、目錄清單（采購單位名稱、產(chǎn)品名稱及規(guī)格、購買數(shù)量、購買金額等），及采購產(chǎn)品發(fā)票、憑證統(tǒng)計(jì)表（銷貨單位名稱、地址、納稅人識別號、產(chǎn)品名稱、發(fā)票號碼、發(fā)票金額（萬元）、憑證編號、對應(yīng)發(fā)票編號）。