一、支持對象
在武漢市登記注冊，具有獨立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)。
集成電路企業(yè)需同時符合下列條件：
1.主營業(yè)務(wù)為集成電路或半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料的企業(yè)。
2.企業(yè)財務(wù)會計制度健全，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢市內(nèi)，并依法納稅。
3.不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)等要求。
4.企業(yè)上一年度的主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。
5.有完整的全職研發(fā)團隊，具備自主研發(fā)能力。
集成電路設(shè)計企業(yè)需同時符合下列條件：
1.符合上述5條規(guī)定，并以集成電路設(shè)計為主營業(yè)務(wù)。
2.擁有自主知識產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計登記證書、發(fā)明專利授權(quán)等），并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動。
3.具有與集成電路設(shè)計相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計自動化（EDA）工具、開發(fā)工具等）、相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。
二、支持周期
支持周期即為后文所稱“年度”，起止時間為：2020年10月15日—2021年6月30日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實際發(fā)生的費用）。
三、支持政策
企業(yè)可同時申報以下5項獎補政策。其中流片補貼、設(shè)計費用補貼僅限集成電路設(shè)計企業(yè)申報。
（一）流片補貼
1.對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高500萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予MPW首輪流片費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高100萬元。
（二）設(shè)計費用補貼
1.給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。
2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計平臺的IP設(shè)計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。
（三）集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運營獎勵
1.對新建的集成電路公共服務(wù)平臺，一次性給予平臺實際建設(shè)投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。
2.對投入運營的集成電路公共服務(wù)平臺，按年度市內(nèi)中小企業(yè)服務(wù)合同實際完成額的30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超過500萬元。
（四）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的，按照年度銷售金額10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)年度獎勵總額最高不超過1000萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計超過300萬元的，按照年度銷售金額30%給予一次性獎勵，單款設(shè)備或材料年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)年度獎勵總額最高不超過1000萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)EDA軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額50%給予一次性獎勵，單款EDA軟件年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)年度獎勵總額最高不超過1000萬元。
（五）企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000萬元。
四、申報條件
（一）流片補貼
1.企業(yè)年度進行全掩膜（FullMask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。
2.經(jīng)過FullMask流片，達到設(shè)計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書或發(fā)明專利授權(quán)。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費具體包括：IP授權(quán)費、掩膜版費、測試化驗加工費。
（二）設(shè)計費用補貼
1.企業(yè)年度直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。
2.企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方集成電路（IC）設(shè)計平臺的IP設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買IP不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品?！癋oundryIP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。
（三）集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運營獎勵
1.經(jīng)市級以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認定的，提供EDA工具和IP核、設(shè)計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務(wù)、測試驗證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。
2.正常運營服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開放性和資源共享性。
3.申報企業(yè)投入平臺建設(shè)和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經(jīng)費保障人員的工資性支出。
（四）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的（依據(jù)會計準則核算）。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過300萬元的（依據(jù)會計準則核算）。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計的EDA軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷售的芯片及相關(guān)產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)（包括專利權(quán)、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)等）。
6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件，以名稱、型號以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。
（五）企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)年度為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.新增貸款是指年度內(nèi)新核準并已發(fā)放的貸款。
3.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。
五、申報材料
企業(yè)應(yīng)按申報項目分別填寫制作申報材料，裝訂成冊，于申報受理時限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份及電子版至所屬區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門。
（一）流片補貼申報材料
1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件1）
2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補貼申報書》（附件2）
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
（二）設(shè)計費用補貼申報材料
1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件1）
2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè)計費用補貼申報書》（附件3）
3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（三）集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運營獎勵申報材料

1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件1）

2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運營獎勵申報書》（附件4）
3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（四）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵申報材料

1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件1）

2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策銷售獎勵申報書》（附件5）
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
（五）企業(yè)貸款貼息申報材料
1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件1）
2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申報書》（附件6）
3.市經(jīng)信局要求的其他材料

六、申報時間

申報材料受理截止時間7月 22日 ,逍期不予受理。