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海滄區(qū)
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海滄區(qū)組織申報(bào)集成電路企業(yè)認(rèn)定
發(fā)布時(shí)間:2024-03-27內(nèi)容編輯:宇辰管理
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根據(jù)《廈門市海滄區(qū)人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步扶持海滄區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法的通知》(廈海規(guī)〔2023〕10號(hào)),為便于符合條件的企業(yè)申報(bào)我區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策,我局將開展集成電路企業(yè)認(rèn)定名單征集、評審工作,有關(guān)事項(xiàng)通知如下:
一、申報(bào)企業(yè)條件
(一)在本行政區(qū)域內(nèi)具有獨(dú)立法人資格,符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,具有5人以上穩(wěn)定技術(shù)團(tuán)隊(duì)(在本市簽訂勞動(dòng)合同、繳交社保),有一定數(shù)量知識(shí)產(chǎn)權(quán)和固定研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)營場所,項(xiàng)目在本區(qū)實(shí)施,專門從事集成電路領(lǐng)域(包括但不限于EDA工具、IP、邏輯電路、模擬/功率電路、存儲(chǔ)器、特色工藝半導(dǎo)體、寬禁帶半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與智能傳感器、基礎(chǔ)電子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光顯示等)設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備與材料等生產(chǎn)及研發(fā)等經(jīng)營活動(dòng)的單位。
(二)申報(bào)單位或個(gè)人、財(cái)務(wù)審計(jì)機(jī)構(gòu)應(yīng)在信用廈門平臺(tái)無提示、警示信息,未列入失信聯(lián)合懲戒范圍,未出現(xiàn)涉黑涉惡問題、重大生產(chǎn)安全責(zé)任事故。
二、提交材料
(一)海滄區(qū)集成電路企業(yè)認(rèn)定申請表(附件1);
(二)集成電路企業(yè)認(rèn)定簡明表(附件2)
(三)信用承諾書(附件3);
(四)企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本、企業(yè)取得的其他相關(guān)資質(zhì)證書等;
(五)匯算清繳年度最后一個(gè)月的企業(yè)職工社會(huì)保險(xiǎn)繳納證明(包括勞務(wù)派遣人員代繳社保付款憑證)等相關(guān)材料;
(六)經(jīng)具有資質(zhì)的第三方機(jī)構(gòu)鑒證的上年度企業(yè)所得稅匯算清繳報(bào)告;
(七)所從事的主營業(yè)務(wù)資質(zhì)證明材料復(fù)印件(根據(jù)企業(yè)類型提供材料):
1.集成電路設(shè)計(jì)企業(yè):
(1)企業(yè)擁有與主營產(chǎn)品相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設(shè)計(jì)登記、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書等材料;
(2)EDA正版軟件使用證明;
(3)芯片設(shè)計(jì)版圖縮略圖、產(chǎn)品外觀照片;
(4)上年度一至兩份代表性流片合同、流片發(fā)票以及與主要客戶簽訂的一至兩份代表性銷售合同等;
(5)IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)名單(附件4);
(6)企業(yè)具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營場所的材料。
2.集成電路制造企業(yè):
(1)制造設(shè)備清單(包含類型、型號(hào)、功能、用途、廠家等信息);
(2)上年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票;
(3)企業(yè)具有與集成電路制造相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等材料(包括但不限于生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料)。
3.集成電路封裝測試企業(yè):
(1)封裝測試設(shè)備清單(包含類型、型號(hào)、功能、用途、廠家等信息);
(2)上年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票;
(3)企業(yè)具有與集成電路相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等材料(包括但不限于封裝測試車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料)。
4.集成電路裝備和材料生產(chǎn)及研發(fā)企業(yè):
(1)企業(yè)開發(fā)銷售的主要產(chǎn)品列表(名稱/規(guī)格)、研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備清單;
(2)上年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票;
(3)企業(yè)具有與集成電路裝備和材料生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等材料(包括但不限于生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料)。
5.微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、功率半導(dǎo)體和特色工藝企業(yè):
(1)封裝測試設(shè)備清單(包含類型、型號(hào)、功能、用途、廠家等信息);
(2)上年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票;
(3)企業(yè)具有與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、功率半導(dǎo)體和特色工藝生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等材料(包括但不限于生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料)。
6.集成電路公共技術(shù)服務(wù)企業(yè)(含第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)):
(1)軟件及設(shè)備清單(包含類型、型號(hào)、功能、用途、廠家等信息);
(2)上年度與主要客戶簽訂的服務(wù)合同及收費(fèi)發(fā)票(若干);
(3)企業(yè)具有與集成電路公共技術(shù)服務(wù)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等材料(包括但不限于軟件及設(shè)備環(huán)境照片等相關(guān)佐證材料)。
7.其他需經(jīng)認(rèn)定的集成電路領(lǐng)域
(1)企業(yè)集成電路領(lǐng)域業(yè)務(wù)證明材料;
(2)其他。
三、申報(bào)流程
1.申報(bào)時(shí)間:自本通知發(fā)布之日至2024年04月12日;
2.提交材料:申報(bào)單位于截止到日前將紙質(zhì)材料(一式二份)以及紙質(zhì)材料掃描版送至廈門海滄信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司鄒女士處。
附件:
1、海滄區(qū)集成電路企業(yè)認(rèn)定申請表;
2、集成電路企業(yè)認(rèn)定簡明表;
3、信用承諾書;
4、IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)名單
海滄區(qū)工業(yè)和信息化局
2024年3月27日
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