為貫徹落實福州市創(chuàng)新發(fā)展大會精神，促進(jìn)高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，著力把高新區(qū)打造成具有區(qū)域影響力的特色集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，現(xiàn)提出以下扶持措施。
一、提供場地保障
1.對租用樓宇、廠房生產(chǎn)經(jīng)營的集成電路企業(yè)，按實際使用生產(chǎn)經(jīng)營用房面積，給予50%的房租補(bǔ)貼（租金標(biāo)準(zhǔn)最高不超過40元/平方米/月）單個企業(yè)補(bǔ)貼面積一般不超過2000平方米，期限三年。企業(yè)享受租金補(bǔ)貼期內(nèi)辦公用房不得轉(zhuǎn)租，企業(yè)若轉(zhuǎn)租他人使用，政府有權(quán)收回租金補(bǔ)貼。
2.對符合高新區(qū)用地規(guī)定的集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及裝備材料等項目，在土地購置、辦公場地等給予優(yōu)先保障。
二、投資獎勵
1.對新引進(jìn)固定資產(chǎn)投資超過5億元（含5億元）的集成電路項目，其中實際固定資產(chǎn)投資在5億元-10億元（含10億元）的部分，按實際固定資產(chǎn)投資額的0.5%予以補(bǔ)助；總投資在10億元-30億元（含30億元）的部分，按實際固定資產(chǎn)投資額的0.8%予以補(bǔ)助，最高補(bǔ)助金額不超過2000萬元。
2.鼓勵國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)在高新區(qū)設(shè)立獨立法人的集成電路設(shè)計企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)，對到帳資金5000萬元以上且正常運(yùn)行1年以上，給予到賬資金5%的獎勵，最高不超過300萬。
三、稅收獎勵
對新入駐高新區(qū)的集成電路企業(yè)（含集成電路設(shè)計企業(yè)），從投產(chǎn)年份起，按企業(yè)所得稅區(qū)級地方留存實際入庫部分的一定比例分年度予以獎勵，獎勵年限及比例為：前2年每年80%，后3年每年40%。
四、公共平臺建設(shè)
對新建的專業(yè)技術(shù)或綜合科技服務(wù)平臺，按照項目技術(shù)和設(shè)備投資的10%給予資助，每家資助最高不超過100萬元。對公共服務(wù)平臺（機(jī)構(gòu)）根據(jù)服務(wù)中小企業(yè)的成果和業(yè)績給予資助，每家資助最高不超過100萬元。
五、MPW項目補(bǔ)貼
對IC設(shè)計企業(yè)參加多項目晶圓（MPW）項目，采用180nm以上工藝，給予MPW直接費(fèi)用40%補(bǔ)貼；采用180nm及以下工藝，給予MPW直接費(fèi)用45%；對企業(yè)在本地代工廠采用90nm及以下工藝，給予MPW直接費(fèi)用50%補(bǔ)貼；成立不足3年的企業(yè)申請首件MPW補(bǔ)貼，最高給予MPW直接費(fèi)用80%補(bǔ)貼。單個企業(yè)每年MPW補(bǔ)貼不超過100萬元。
六、支持行業(yè)資質(zhì)認(rèn)定
1.對年銷售額超過500萬元的集成電路設(shè)計企業(yè)，首次
獲得開發(fā)能力成熟度模型集成（CMMI）3級以上認(rèn)證的，給予獎勵資金50萬元。
2.對首次獲得國家系統(tǒng)集成資質(zhì)三級、二級和一級的企業(yè)，分別給予10萬元、30萬元和50萬元獎勵。
七、EDA購置補(bǔ)貼
對年銷售額超過5000萬元的集成電路設(shè)計企業(yè)，獨立購買EDA軟件的，按實際購買經(jīng)費(fèi)的10%給予補(bǔ)貼，每個企業(yè)年度補(bǔ)貼金額最高不超過100萬元，工具升級不重復(fù)補(bǔ)貼。
八、重大項目“一事一議”
對重大的集成電路項目，實行“一事一議”政策。
九、其他事項
（一）以上扶持措施自2021年1月1日起施行，有效期限至2023年12月31日，由區(qū)經(jīng)發(fā)局負(fù)責(zé)具體解釋工作。
（二）每年由區(qū)經(jīng)發(fā)局和財金局聯(lián)合發(fā)布申報指南，明確申報時間、申報條件、申報程序，并組織實施。
（三）以上獎勵政策與區(qū)其他扶持政策不重復(fù)享受,如有重復(fù),按就高原則執(zhí)行，累計獎勵金額原則上不得超過企業(yè)在高新區(qū)當(dāng)年地方稅收留存。